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  3. 2024年5月13日 · 5月10日下午,ISEDA 2024举办了12场Tutorials(培训班)活动,活动在陕西宾馆和西安电子科技大学同步进行,为参会者提供了深入学习和交流的平台。. 12场Tutorials主题涵盖了电子设计的最新技术和趋势,包括模拟电路设计、大型语言模型、EDA 工具培训与演示等 ...

  4. 2024年1月2日 · 国内5大SiC项目刷进度. 来源:全球半导体观察 原作者:竹子 2024-01-02 13:35:29. 近日,天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度,总计投资金额超10亿元,产能超23万片。. 总投资8.3亿!. 徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目 ...

  5. 2022年3月17日 · 3月15日日本丰田合成宣布与日本大阪大学OsakaUniversity成功研制出尺寸超6英寸的GaN籽晶有助于GaN功率器件的低成本化...

  6. 2024年1月4日 · 近期大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底制作出了氮化镓GaN晶体管其散热性能是使用碳化硅SiC衬底制造相同形状晶体管的两倍以上有望应用于5G通信基站气象雷达卫星通信微波加热等离子体处理等领域该研究成果已 ...

  7. 2024年2月27日 · 来源:集邦咨询 2024-02-27 14:31:28. 根据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元,台积电(TSMC)营收占比约60%。. 2024年预估约1,316.5亿美元,占比将再向上至62%。. 除了营收占比居冠,台积电目前选定美国、日本与德国分别为先进 ...

  8. 2024年4月7日 · 来源:全球半导体观察 2024-04-07 14:36:08 数据显示,1—2月,我国电子信息制造业生产大幅增长,出口持续改善。 生产方面,1—2月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%,增加值增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和7.1个百分点。