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  1. 2024年3月27日 · 燿華今年前2月合併營收為25.47億元,年成長23.28%,燿華表示,第1季有望較去年同期成長15%,毛利率肯定有兩位數以上,第2季比第1季好,第2季營收及毛利會比第1季好一些。 就各產品線來看,燿華預估,今年上半年汽車佔比約42% (2成是高頻雷達板),手機約3%,IoT約佔8%,NB約佔26% 其他21% (低軌衛星約15%)。 因應供應鏈移轉,燿華預計投資20億元以上建置泰國廠,泰國廠預計6月施工,明年上半年完工,第3季設備進入,第4季投產,初期規劃20萬呎。 在大陸南通廠部分,燿華計畫增加HDI產線,月產能由60萬呎到70萬呎再增加20萬呎至90萬呎,去年南通廠獲利貢獻3億元,今年貢獻可望比3億元多;未來兩岸最大產值可達160萬呎。 留言討論.

  2. 2024年6月27日 · 面板級扇出型封裝(FOPLP)是將扇出式封裝(Fan Out)與面板級封裝(Panel Level Package)這兩個技術結合起來的一種新興封裝技術。 FOPLP擁有扇出式封裝的優點,讓重布線層(Redistribution Layer)的走線在向內或向外時,都可以超出晶片的大小限制範圍,使其能夠支持更多的外部I/O,達到高密度的連接與更薄的封裝,最終讓產品能以較為便宜的成本達到更輕薄的外型。 同時FOPLP也具備面板級封裝的優點,不同於以晶圓作為載板的晶圓級封裝(WLP),FOPLP採用面板作為封裝的載板,而這些載板的材質可以選擇使用金屬、玻璃或其它高分子聚合物材料,在這些材質之中,又以玻璃基板在機械、物理、光學等性能上更具優越性。

  3. 2024年7月10日 · 已揭曉的分數中,6家遞標業者都達基本入選門檻70分,每家業者可獲配風場容量,至於獲配額9日並未公布,主因涉及風場重疊,仍需套疊圖資,再確定每家可獲配容量,預估中下旬會對外公告。

  4. 2024年6月7日 · 一、HBM是什麼? 有哪些功用? 競爭者多嗎? HBM是種可以用於高速運算、能運送大量資料的記憶體,且它比普通的動態隨機存取記憶體(dynamic random-access memory, DRAM)的容量更大,還能更快速的存取記憶體,讓資料能夠輕易的傳送與儲存,適用於AI伺服器、自駕車市場、高效能運算和高速網路設備等領域。

  5. 2024年5月11日 · 軍工產業並非剛萌芽的產業,長期追蹤美國軍工股的ETF就發現,以2020年為分界點,不管是2008年金融海嘯到2019年,還是2020年到現在,績效都能打敗標普五百的ETF。 會以2020年當分界點,與疫情之後全球股市大跌,接著俄烏戰爭、以哈戰事開始有關。 根據英國軍事智庫「國際戰略研究所」(IISS)及「烏普薩拉衝突數據計畫」(Uppsala Conflict Data Program)統計,2022、2023年是冷戰結束過後全球武裝衝突最頻繁的年分。 因此,各國持續增加國防預算。 根據瑞典「斯德哥爾摩國際和平研究所」(SIPRI)統計,2022年全球軍事支出達到2.43兆美元,創下歷史新高,其中歐洲地區達14%成長幅度最大。

  6. 2024年7月22日 · 工商時報 李淑慧. OKUMA大同大隈總經理水野和範。 圖/李淑慧. OKUMA自創業以來,堅持研發優質機床,與製造業發展同步,並不斷貢獻,正是因為擁有這樣的發展歷程,OKUMA才會始終積極樂觀地致力於不斷挖掘各類產品製造之可能性。 日本製造的機床做為高品質的代名詞,受到全球市場高度評價,支撐著不斷發展的產業基石,機床做為決定所加工零部件精度的工作母機,對於其開發製造、先進且精密的技術不可或缺;OKUMA在為數不多的日本製造機床品牌中,以其不惜耗時耗力之工匠技能打造的精細製造功底,和創造獨特功能之NC數控技術等,做為具備高價值的日本品質深受世界各地廠家青睞。

  7. 1 天前 · 2024.08.10. A1 要聞. 15檔低基期股 撿便宜飆出年月雙增 台積電7月營收再創高川賀首場總統辯論 9/10登場以哈重啟停火談判 油金價穩. A2 財經要聞. 核電不續用 淨零排碳只能再等等公股高層搬風 凌忠嫄掌臺灣金年輕化、專業化、兩性平權 三原則主導金融人事布局淨 ...

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