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- 20.84-0.04 (-0.19%)2024/05/30 05:59 臺灣股市 將在 3 小時 1 分鐘 期間開市 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收20.88開盤20.88委買價0.00委賣價0.00
- 今日價格區間20.81 - 20.9252週價格區間14.97 - 21.87成交量92735 張平均成交量147052 張
- 市值不適用本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期不適用除權除息日-
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2023年11月17日 · 格隆汇. 2023-11-17 18:55:19 发布于 广东 格隆汇官方账号. +. 格隆汇11月17日丨国际精密 (00929.HK)公告，于2023年11月17日，买方 (公司的间接非全资附属公司，作为买方)分别与卖方A、卖方B、卖方C及卖方D订立买卖协议。 根据协议A，买方同意向卖方A、卖方B及卖方C购买目标公司A裕泰液压技术 (上海)有限公司的75%股权，代价总额为人民币201,376,500元。 根据协议B，买方同意向卖方D购买目标公司B芜湖赢诺液压科技有限公司的22.5%股权，代价总额为人民币10,000,000元。 于本公告日期，目标集团主要从事研究、设计、制造及销售液压阀部件、模组化液压产品及集成液压阀产品以及就上述产品提供技术服务。
2023年9月3日 · 中国新闻网. 2023-09-03 20:32 发布于 北京 中国新闻网官方账号. +. 中新社北京9月3日电 (记者 杨程晨)开售最新款手机的华为，近期引起台湾科技界高度关注。 业界人士的震撼大致源于两方面，一是被围堵、封锁多年的华为是否在技术层面已有能力“重返5G”？ 二是对企业本身，华为面对困境是如何“翻身”的？ 8月底，华为在其官方微博宣布，开售Mate60 Pro手机。 “未发布、先售卖”的手机营销策略在业界并不少见，但华为尚属首次。 过去长期与台积电等台湾企业深度合作的华为，此次的低调姿态更加引起岛内舆论好奇。 自2019年被美国列入所谓管制清单以来，华为的相关业务蛰伏三年，直至此次宣布新机上市。
2022年9月30日 · 中国台湾开发的新竹科学园区（HSP）、中国台湾南部科学园区（STSP）和台湾中部科学园区（CTSP）在2022年上半年创造了新台币20490.23亿（688.7亿美元）的总收入，创下半年内新高。根据美国国家科学技术委员会 (NSTC) 的数据，同比增长 19.63%。
2022年3月14日 · 摘要：3月14日消息，全球半导体硅晶圆（半导体硅片）市场持续紧张，虽然台湾硅晶圆三雄环球晶圆、台胜科技与合晶科技都陆续与客户签订长期供货合约，但去年下半年第一波调涨价格的一年期长约即将迈入换新约议价……
2021年6月13日 · 众所周知，一直以来，中国台湾地区在全球半导体产业当中扮演的极为重要的角色，特别是在半导体制造和半导体设计领域，台湾拥有着较强的实力。 比如在半导体制造领域，台湾半导体产能的全球市占率为22%，台积电是全球最大的晶圆代工厂，日月光投控则是全球最大的封测厂；在半导体设计领域，联发科、联咏、瑞昱都是全球十大IC设计厂商。 那么，在台湾的众多的半导体厂商当中，平均薪资水平会是多少呢？ 哪家的台湾半导体企业的平均薪资最高呢？ 根据芯智讯在台湾证交所查询到约70家台湾半导体类上市公司员工福利及薪资数据显示： 2020年度台湾半导体上市公司平均员工薪资费用为1660000元新台币（约合人民币38.42万元）/年，平均员工福利费用为1841000元新台币（约合人民币42.6万元）/年。
2021年9月8日 · 摘要：9月8日消息，据台湾经济日报报道，全球第三大CMOS图像传感器（CIS）供应商韦尔股份旗下的豪威科技（OmniVision）大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达5万片。 由于豪威科技是大陆安卓智能手机重要的CIS供应商，在大陆拥有近半的市场份额，其大砍明年投片量，凸显大陆智能手机市场比预期严峻，牵动联发科、大立光、神盾等台系芯片厂商的出货。 9月8日消息，据台湾经济日报报道，全球第三大CMOS图像传感器（CIS）供应商韦尔股份旗下的豪威科技（OmniVision）大砍明年晶圆代工投片量，单月缩减量高达5万片。 由于豪威科技是大陆安卓智能手机重要的CIS供应商，在大陆拥有近半的市场份额，其大砍明年投片量，凸显大陆智能手机市场比预期严峻，牵动联发科、大立光、神盾等台系芯片厂商的出货。
2021年12月29日 · 新华社台北12月28日电 题：台湾热夯“元宇宙” 岁末的台湾，“元宇宙”成了最热门的产业话题：科技业人士纷纷表态看好元宇宙前景与商机；相关概念的上市上柜公司股票续扬；更多的企业与人才希望搭乘“元宇宙”快车。 随着脸书（Facebook）更名为Meta，元宇宙（Metaverse）也成为台湾各界关注焦点。 专家指出，未来10年将会感受到真实与虚拟世界的结合，增强现实（AR）可能取代手机，虚拟现实（VR）可能取代电脑（PC）。 硬件设备要达到像手机这般普及，重量、体积及解析度感测器等是相关产品发展的方向，也必将推动半导体创新跟随进步。 台湾集邦科技分析，在元宇宙议题的驱动下，更多品牌厂商将跨入VR、AR市场发展，并带动全球相关装置出货高速增长，明年可望达1202万台规模，年增26.4%。
