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2021年2月22日 · 應用材料看好今年晶圓代工廠及記憶體廠對半導體設備強勁需求，合作夥伴看旺今年營運。. 法人表示，包括連續五年獲得應用材料最佳供應商獎的京鼎（3413）、OLED面板設備模組供應商帆宣（6196）、零組件及備品供應商翔名（8091）及瑞耘（6532）、精密零組件代 ...
2024年2月16日 · AI領域出現新黑馬：「美商應用材料」股價飆升，台灣供應鏈之中，這家公司受惠最深. 美商應材目前股價位於未來一年預估盈餘的22.77倍，相比於全球行業平均的25.17倍。. 而台灣供應鏈公司京鼎 (3413-TW)目前預估本益比則為13倍。. 以上資料來源：倫敦證交所LSEG的 ...
2021年4月6日 · 應用範圍廣泛 進入門檻不低. 根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。 化合物功率半導體（即第 2、3 代半導體）去年市場規模約 298 億美元，但 2025 年成長到 361.7 億美元，2030 年更可上看 435 億美元，成長潛力大。 國際氮化鎵元件供應商除 Cree 和 ROHM 等外，主要集中在上游 IC 設計及 IDM 廠，可歸類為三五族公司，如 Skyworks、Qorvo、Broadcom、MURATA，以及生產設計功率元件公司如英飛凌、STM、NXP、TI 等。 此外，碳化矽供應鏈則可分為長晶／晶錠、晶圓加工、磊晶、IC 設計及晶圓製造等。
2024年2月16日 · 全球半導體設備商美商應用材料上季獲利表現優於預期，且財測樂觀，推升股價周四上漲0.79%、收在187.66美元，創歷史收盤新高，盤後更大漲逾12% ...
2023年8月26日 · 本文將深入探討PCB的重要原料CCL銅箔基板的優勢和功能，CCL 概念股有哪些與銅箔基板三雄解析！ CCL（銅箔基板）是什麼. CCL，全名為銅箔層壓板（Copper Clad Laminate），是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）的重要組成部分之一。 它是一種複合材料，由銅箔和樹脂層疊而成，CCL的結構通常包含三層：...
2024年3月8日 · 近期半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）再度傳出遭美國證券管理委員會（SEC）要求提供對中國客戶的出貨資料，根據外媒Tomshardware報導，應用材料在提交給美國證券交易委員會的檔案中表示，目前已收到政府部門的多份傳票，時間橫跨二...
2020年11月16日 · 應用材料看好未來晶圓廠設備強勁需求延續到2021年，法人表示，包括已連續四年獲得應用材料最佳供應商獎的京鼎（3413）、OLED面板設備模組供應商帆宣（6196）、以及零組件及備品供應商翔名（8091）及瑞耘（6532）等，看好應用材料合作夥伴相關概念股
2021年2月22日 · 應用材料看好今年晶圓代工廠及記憶體廠對半導體設備強勁需求，合作夥伴看旺今年營運。. 法人表示，包括連續五年獲得應用材料最佳供應商獎的 ...
2021年3月3日 · 在應材帶動之下，台灣相關供應商也跟著大漲。 在這之中，早在二 一年就取得應材認證的京鼎（三四一三），成為應材供應商已經將近二十年，自然有可能成為最大的受益者。 京鼎專注於半導體前段製造設備，主要是供應CVD（化學式真空鍍膜）設備與
2017年11月17日 · 【時報記者沈培華台北報導】美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）財報超乎預期，展望持續樂觀，股價也續攀高。 應用材料台灣供應鏈及代工廠亦可望受惠，第四季營運應也可不淡。 應用材料周四盤後公布上季財報超出預期，本季展望也比預期樂觀。 應材上季（截至九月底止）總營收39.7億美元，較去年同期成長20%，且優於分析師預估的39.4億美元。...
