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推力測試有多種類型，最典型的是： 金球或銅球推力. 錫球 （ 銅柱 ） 推力. 晶片推力. Wedge shear. 這裡還有比較特別的推力測試，例如： cavity shear, overhanging die shear, passivation shear, ribbon shear, zone (total ball) shear 和 SMT gull wing leads. 推力工具設計. 一些基本考慮因素適用於所有剪切工具設計應用。 當刀具接觸待測物時，將發生初始點或線的接觸。 隨著測試的繼續，這會導致接觸位置的高局部應力和樣品中的塑性變形。 下圖是在最大可能測試力下的典型塑性變形。 向下推力. 為了破壞接著面，球必須能夠從粘結中抬起，但推刀在物理上是將其壓住。
2019年9月11日 · 一、SMT贴片元件推力测试标准： 使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。 二、SMT贴片元件推力测试方法： 1，生产线转线生产首件后IPQC需做贴片元件附着力推力测试，使用推力计测试PCBA上不同规格器件各5pcs.做推力测试之前需将推力计归零，使其指针向“0”刻度； 2，使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力,匀速达到力度达到规定标准要求即可 ； 3，测试良品与不良品需记录在相应的记录表上以备查验 ； 4，测试后不良品需单独放置经维修重新测试后方可下拉； 三、SMT贴片元件推力测试注意事项： 1，测量时不可迅速加力，以免损坏器件；
常用的元件相關機械應力試驗. 耐溫測試 (Heat Resistance) 腳疲勞 (Lead Fatigue) 推力測試 (Push Strength Test) 拉力測試 (Peel Strength Test) 腳拉力測試 (Pull Strength Test) 銲線強度測試 (Bond Shear / Pull Test) 此外，由於部分零件單體結構屬於下凹型封裝 (Cavity Package)及裸空的封裝結構，不同於傳統密封型封裝，這類型零件特別需要進行下述應力測試，典型的代表為 CMOS 感光元件與微機電 (MEMS)。 振動測試 (Vibration Test) 機械衝擊測試 (Mechanical Test) 自由落下 (Free Fall Test)：搭配包裝應用.
除常見到的低應變率、高應變率試驗外，iST宜特能為客戶提供更多樣的測試需求，例如: 推力(Push)、拉力(Pull)、扭力(Torsion)、晶片強度、耐久性、鉛筆硬度、耐磨耗等相關測試，測試過程也能提供更多額外服務，如應變與加速度量測等。
推力测试有多种类型，最典型的是： 金球或铜球推力. 锡球 （ 铜柱 ） 推力. 芯片推力. Wedge shear. 这里还有比较特别的推力测试，例如： cavity shear, overhanging die shear, passivation shear, ribbon shear, zone (total ball) shear 和 SMT gull wing leads. 推力工具设计. 一些基本考虑因素适用于所有剪切工具设计应用。 当刀具接触待测物时，将发生初始点或线的接触。 随着测试的继续，这会导致接触位置的高局部应力和样品中的塑性变形。 下图是在最大可能测试力下的典型塑性变形。 向下推力. 为了破坏接着面，球必须能够从粘结中抬起，但推刀在物理上是将其压住。
依據JESD22-B117的規範，推力 (shear)的速度一般分為低速 (100-800um/sec)及高速 (0.01-1.0m/sec)兩種，依據過往的經驗，錫球承受推力的能力會隨著剪切速度的增加而急速下降。 我們這次測試則是依據實驗室給的建議採用大部分委託測試單位的標準將推力速度定為5000um/sec。 奇怪！ 這個速度怎麼反而不在規範的範圍內？ 後來研讀文件時覺得速度應該要定在10000um/sec才比較好，因為想要驗證的是產品落下及滾動測試時的抗摔落能力，所以速度要快一點才能模擬產品落下時的速度，工作熊認為這個推力速度牽涉到一些模式計算，必須要去計算產品可能在多高的地方掉下，是否為自由落體或是有附加外力，可惜經費有限無法做太複雜的實驗。
如何測試. 作為推拉力測試的先驅，我們旨在行業中推廣有關推拉力測試的知識。. 我們提供有關金/鋁線拉力（WP），錫球/銅柱拉力（CBP）和鑷子拉力（TP）的操作方法，並提供相關的MIL-STD-883標準。. 歡迎使用這些準則進行焊接強度測試。. 如果您對應用程式或 ...
