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2020年11月18日 · 散熱片的運作方式是將裝置暴露在冷卻劑 (空氣) 中的表面積增加。 若有正確安裝,散熱片可橫跨固體對氣體的邊界,改善熱傳遞到較低溫環境空氣的效果,藉此降低裝置的溫度。 本文將概述散熱片的挑選過程,並針對正確設計、元件挑選以及最佳實務提供指引,以達到優異的散熱效能。 本文將使用 Ohmite 的散熱片解決方案當作實際範例。 熱迴路. 功率會從積體電路 (IC) 內作用的電晶體接面以熱能的形式耗散,接面的溫度會與耗散的功率成比例。 製造商會指明最大接面溫度,通常是在 150°C 左右。 超過此接面溫度,通常會導致裝置受損,因此設計人員必須想方設法,盡可能將 IC 上更多的熱能帶走。
鰭片屬於被動式散熱裝置,目的是增加熱傳面積,將熱源所傳導出來的熱能加速排出。 Q hA T. 提高熱傳量的方法:增強h 值,加大A ,提高 T值。 鰭片的作用是加大A 值。 鰭片的效果. 效益(effectiveness) :有裝鰭片的熱傳量與沒有裝鰭片的熱傳量的比較 效率(efficiency) :真實的熱傳量與理想的熱傳量的比較. (1.1). 鰭片的功能 鰭片的功能是用來加強熱傳。 熱傳量與熱傳面積,熱傳係數,及溫差成正比。 Q hA T. 要加強熱傳,必須加大熱傳面積,增強熱傳係數,或提高溫差。 但是提高溫差不一定可行,因工作溫度通常都受到限制。 較常用的方法是增強熱傳係數或是加大熱傳面積。 增強熱傳係數的方法包括使用強制對流,使用兩相流,加大熱傳面積的方. 頁
- 概觀
- 基本介紹
散熱鰭(qi)片,在電子工程設計的領域中被歸類為“被動性散熱元件”。常用名為散熱片。以導熱性佳、質輕、易加工之金屬(多為鋁或銅,銀則過於昂貴,一般不用)貼附於發熱表面,以複合的熱交換模式來散熱。
•中文名:散熱鰭片
•組成:主體部和兩個連線部
•方法:傳導方式
•類別:被動性散熱元件
一種散熱鰭片,其包括一個主體部和兩個連線部。在該主體部的兩端各設有兩個固定孔,其中部開設有一個穿孔,並且在該穿孔處向該散熱鰭片的一側凸伸一接合部,使該種散熱鰭片通過穿孔和連線部與熱管接合。該連線部是從該主體部的兩端分別垂直向外延伸而成的,其包括一豎直部和一承載部。該豎直部包括一個第一收容塊和兩個第二收容塊。該第一收容塊的兩側各形成一第一收容部,而該第二收容塊之間則形成一第二收容部。該承載部是從該豎直部的第二收容部處向內垂直延伸形成,且其與該主體部平行,並且在其上對應於該主體部的固定孔處凸設有兩個固定凸起。
眾所周知,CPU熱量的發散主要是通過傳導方式來實現的,這就涉及到和處理器直接接觸的介質——散熱片,散熱片吸收了熱量以後,用對流的形式將熱散發掉,在對流散熱的過程中散熱面積主要由散熱鰭片的表面積的大小決定的,表面積越大,散熱效果越好;表面積越小,散熱效果就越差。業內普遍採用的手段主要包括:增加散熱鰭片的數量、增加散熱鰭片的長度兩種,其體現的一個數據就是“厚高比”——即散熱片鰭片厚度和高度的比值,這個值越小意味著單位體積的散熱鰭片就可以做的越密,數量越多,有效散熱的表面積就越大,散熱性能也就越好。
2019年1月10日 · 散熱片的用意是在發熱元件上提供更大的表面積,使熱量更有效率地傳導至周遭環境中。 元件的散熱路徑得到改善後,可降低元件接面處的各種溫升現象。 本文將會依據元件應用中的熱資料,以及散熱片供應商提供的規格,進一步探討散熱片的挑選事宜。 一定要使用散熱片嗎? 基於本文之目的,在此將假設討論中的應用有一個採用 TO-220 封裝的電晶體,其導通與切換耗損量相當於 2.78 W 的功耗。 另外,環境運作溫度不會超過 50°C。 此電晶體是否必須使用散熱片? 首先必須整理並瞭解所有熱阻抗中,有哪些特點可能會造成 2.78 W 功耗無法逸散至周圍空氣中。 若無法有效地逸散,TO-220 封裝中的接面溫度會超出建議的最高工作溫度,在此應用中為 125°C。
堆疊式鰭片原理是(Stacked Fin Assembly)利用銅熱導管與銅塊的高效率傳導效率做為熱源中心接觸,再將熱源導到鋁合金進行擴散散熱。 主要分為兩大類: 第一種(底板)利用鋁合金成型時設計出凹槽利用壓合方式來固定銅塊或熱導管;(散熱片)鋁板材與熱管緊迫結合做堆疊成型,此結合加工法能有效增加熱傳效率使散熱片性能有提升。 第二種利用黏著劑,使用焊接的方式來確保鋁合金與熱導管或銅塊能緊密的結合在一起,增進散熱效率。 堆疊式鰭片優點. 有效增加熱傳效率使散熱片性能有提升。 利用銅材的傳導快速結合鋁材的輕量特點做結合。 無黏著劑行堆疊散熱器,具環保節,省成本等效應。 熱導管散熱器可將熱源有效轉移到其他區域,傳導方向性可控制。 堆疊式鰭片主要應用範圍.