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2022年2月7日 · 載板三雄欣興、南電、景碩有過風光的2021年，並且2022年都將大舉擴產，今年（2022）投資載板供應鏈，還是一個好主意嗎？面對半導體產業努力發展無載板的扇出技術，是否即將不再需要載板？載板廠該如何維持優勢？欣興電子研發的晶片尺寸覆晶載板。
2022年2月23日 · 瀏覽數 51,750+. 圖／載板大廠欣興電子昨晚間，宣告併購旭德科技。. 取自欣興電子官網. 資本市場開春第一樁併購案！. 載板持續2022年的話題熱度，PCB大哥欣興與興櫃股旭德科技，繼同步停牌後，隔日由欣興董事長曾子章召開記者會，宣布欣興與旭德的併購。. 但 ...
公司的競爭優勢包括了HDI的生產、多層板 ( up to 30 Layers )、軟硬覆合板 、CSP (用於手機和PDA上)、多層的CSP、modules、and PBGA (plastic ball grid array package)。 公司也巨額投資於Flip chip package技術，於2006年開始量產，藉此擠身全球的領導地位；此外，超薄的載板技術、埋入式被動組件的積極開發，為欣興電子通過 技術研發 快速提升為世界級公司提供了有利條件。 關於布局方面，工廠分別坐落於台灣桃園、新竹一帶。 此外， 欣興於深圳和上海區域，皆設有重要的 生產線 。
2024年2月23日 · 內部高層也認為，以 AI 相關應用未來很高的成長性來看，這類產品單價相對於單晶片封裝較高，對欣興營收貢獻將會放大，預期 AI 新品效益今年處於萌芽階段，估計 2025 年時效益更大。 另外蘇州群策的上市也可以更加融入當地半導體供應鏈，快速拓展中國大陸市場，進一步提升中國大陸巿場占有率及集團獲利。 因為若輝達降規的 H20 能夠順利出貨，對於欣興電子來說又會是另一個利多。 綜合以上資料， B100 對於欣興來說短期內營收獲利可能不大，需要時間，而這個時間與消費性電子復甦時間差不多，投資人可多多留意。
2024年2月26日 · 2024年2月26日. 欣興 (3037-TW) 今 (26) 日召開法說會，公司提出 2024 年 PCB 業務資本支出達 127 億元占總資本支出預算的 52% ，欣興除 PCB 生產架構優化及投資泰國新廠之外，公司對於開發 AI 伺服器加速卡、伺服器、光通訊、低軌衛星將在今年挹注動能，預估全年營收有機會成長逾 20％。...
欣興目前供應AI伺服器的產品是 高密度連接板 (HDI) ，主要是AI伺服器用的OAM (加速板)，再通過UBB (傳統通用板)認證，並向Nvidia和AMD等業者出貨。 被看好AI訂單的增長潛力將從2024年中開始上升。 雖尚未打入NVIDIA AI伺服器載板供應鏈，但被看好最有可能先分食到Ibiden外溢出來的AI伺服器載板訂單，目前在等待Nvidia的資格認證，後續等待放量。 值得注意的是，相較於AI伺服器最大競爭對手Ibiden積極拓展之後的AI載板產能，欣興目前規劃的2024年資本支出173億中，超過50%將用於HDI和其他PCB等非載板業務，其餘才是用於載板。
公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP (用于手机和PDA上)、多层的CSP、modules、and PBGA (plastic ball grid array package)。 公司也巨额投资于Flip chip package技术，于2006年开始量产，藉此挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发，为欣兴电子通过 技术研发 快速提升为世界级公司提供了有利条件。 关于布局方面，工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带。 此外， 欣兴于深圳和上海区域，皆设有重要的 生产线 。
