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  1. 2024年4月28日 · 近日,江西罡丰公示了其年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目(一期)相关内容。该项目计划占地面积83060.76平方米,总投资45亿元,主要建设SiC半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。根据公示,该项目一期工程预计建成后将具备年产40万片第三代半导体衬底外延的生产能力。

  2. 2008年1月2日 · 在使用DDR SDRAM的主板上有几百颗的信号终结电阻,只要你注意观察DIMM 插槽下方那些大量的电阻器,它们就是所谓的终结电阻,大量的终结电阻会增加主板的制造成本。. DDR2把终结电路直接内建在核心中,因此就不再需要主板上提供终结电路。. 实际上,不同的 ...

  3. 2008年8月1日 · DDR2(Double Data Rate 2) SDRAM是由JEDEC(电子设备工程联合委员会)进行开发的新生代内存技术标准,它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是,虽然同是采

  4. 2024年1月2日 · 近日,天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度,总计投资金额超10亿元,产能超23万片。. 总投资8.3亿!. 徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶. 据徐州天科合达官方披露,12月28日,天科合达碳化硅(SiC)芯片二期 ...

  5. 2021年6月3日 · 本网站有权但无此义务,改善或更正在本网站的任何部分错误或疏失。 2、任何在「DRAMeXchange-全球半导体观察」上出现的信息(包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等),力求但不保证数据的准确性,均只作为参考,您须对您自主决定的行为负责。

  6. 2021年11月29日 · 此次平伟实业启动平伟伏特IPO上市工作,并与国内顶尖的功率开关博士团队(骆宁技术团队)合作组建平芯半导体,将进一步完善重庆梁平区集成电路产业链条。. 此外,据企查查信息,平芯半导体成立于2021年11月,注册资本为1500万元人民币,并由平伟实业持股 ...

  7. 半导体产业资讯_全球半导体观察丨DRAMeXchange. 传统旺季订单需求支撑,网通基建、AI需求以及iPhone新机备料加持,MLCC供应商营运逐步攀升. Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货,对第二季出货表现影响有限.