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2020年10月30日 · 主要產品包括： 金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8吋. 及12吋單晶片旋轉清洗設備。 這些設備的運作需搭配特殊的化學液體， 因此歸類於前段（晶圓製造） 「濕製程」設備。 弘塑的研發設計團隊掌握了數十項製程技術專利， 並投入上億資金打造超潔淨實驗室， 同時與德國、日本廠商合作， 能夠針對客戶的需求快速反應， 不斷提升產品品質與良率， 提供全方位的濕製程解決方案。 國內半導體、光電及面板產業大廠， 包括台積電、矽品、日月光、星科金朋、 精材、聯電、茂矽、采鈺、 懋等， 都是弘塑的客戶。
- Money錢
- 半導體大廠都要用它的設備
- 蘋果智慧錶少了它很難上市
- 台積電是它的潛在客戶之一
成立於 1994 年的鈦昇科技，3位創辦人原是從荷蘭飛利浦設備高階經理人，離職後他們共同創立公司，研發雷射打印 IC 加工機器超過 10 年，因此也成為該領域的前兩大的設備商，與南韓 EO 科技廠商分庭抗禮，分食 IC 雷射打印的設備市場。估計全球有超過三分之一 IC 晶片上的雷射刻印，都是由鈦昇製造的雷射設備所生產的。 在 IC 雷射打印市場站穩腳步之後，鈦昇往更高階的晶圓雷射鑽孔、切割與電漿清洗的設備進行開發。雖然擁有技術，但所面對的競爭對手，卻是晶圓切割設備市占率達 9 成，已經成立 80 年的日本迪斯科（DISCO）大廠。迪斯科每年營業額超過 400 億元台幣，這對營業額不到 19 億元的鈦昇來說，根本是小蝦米對上大鯨魚。 儘管表面上勝算不大，但張光明不服輸地說，日本晶圓切割設備大廠...
2015 年，蘋果為了開發智慧手錶需要的偵測心跳等功能，將產品設計開始導入系統級封裝（System in a Package，縮寫為 SiP）的技術。由於 Apple Watch 功能複雜，在很小的空間內整合約 900 個電子零件，包含 CPU、記憶體、觸控、電源管理、WiFi、NFC 等，用 SiP 技術整合 20 多個晶片。為了實現設計，蘋果在全球尋找相關技術，最後在台灣日月光的介紹下，找到位於高雄的鈦昇，經過 2 年研究，用雷射切割技術，讓晶片與元件，用先進封裝到印刷電路板上，實現蘋果的 SiP 創新電子元件的設計，蘋果智慧手錶也因此才順利推出。 張光明形容當時的心態就是初生之犢不畏虎，只知公司雷射技術設備的製造能力不錯，但沒有與國際大廠合作過，卻大膽接受蘋果的挑戰，經過 2 年的開發...
曾經拜訪鈦昇的永誠投顧資深分析師許豐祿強調，鈦昇科技的雷射切割自動化設備，在 3D 堆疊以及異質封裝等高階產品需求大增下，將不只通過蘋果與英特爾等認證，未來有很大的機會打入全球晶圓代工龍頭台積電，成為先進製程設備的重要供應商之一。 法人指出，鈦昇過去 7 年中有 3 年虧損，獲利並不穩定，但今年開始改觀，前 7 月營收年成長 2 成，第 2 季也順利轉虧為盈。下半年在設備出貨旺季下，估計今年業績將大幅成長 6 成以上，EPS 挑戰 3 元。明年在先進製程雷射切割設備需求更旺，營收會再成長，EPS 挑戰 4~5 元。 （本文由 財訊授權轉載）
2021年12月13日 · 2021年12月12日 · 2 分鐘 (閱讀時間) 【財訊快報／記者陳浩寧報導】雷科 (6207)跨入第三代半導體，宣布攜手金屬中心與、真興科技，簽署「SiC（碳化矽）晶柱雷射切割研發聯盟合作備忘錄」（MOU），共同開發碳化矽晶柱雷射切割設備，取代傳統利用鑽石線 ...
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2017年3月14日 · 鈦昇近日股價大漲，據傳主要題材為雷射切割機可望取得台積電 (2330)製程認證，公司也有意辦理私募；鈦昇今天股價開高走高，盤中差一檔漲停，創下2015年7月以來新高價。 鈦昇主要研發生產IC封裝自動化設備，並於1998年配合工研院，逐步發展IC封裝製程電漿清洗機及雷射打印設備。...
2021年12月10日 · 雷科集團總經理黃萌義表示，雷科長期投入開發各項雷射切割設備，已經累積雷射切割相關技術。...
股票代號 6207 股票名稱 雷科 產業別 電子零組件業 上市/上櫃 上櫃 公司名稱 雷科股份有限公司 英文簡稱 LASERTEK 成立日期 1988/09/06 (35年) 掛牌日期 2002/12/23 (21年) 上市日期-上櫃日期 2002/12/23 興櫃日期 2002/01/02 公開發行日期-資本額 7.97 億元
2021年12月11日 · 雷科參與SiC晶柱雷射切割研發聯盟 簽署MOU - nStock 新聞文章. (圖片來源：freepik) 發布時間：2021-12-11 11:38:59. 分享. 作者：鉅亨網記者彭昱文 台北. AD. 設備廠雷科 (6207-TW) 10 日與金屬中心、真興科技簽署碳化矽 (SiC) 晶柱雷射切割研發聯盟合作備忘錄，共同開發碳化矽晶柱雷射切割設備，透過產研合作突圍國外競爭對手在碳化矽雷射切割技術的壟斷。 據了解，由於碳化矽高硬度的特性，若使用傳統鑽石線切割碳化矽的晶錠，不但磨耗大、切割速度慢，表面平坦度也較差，但若採用雷射面切割技術，讓切割時間可大幅減少約 85%、材料耗損減少約 70%。
