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搜尋結果

  1. 2024年4月10日 · 据韩联社报道,韩国总统尹锡悦于4月9日表示,为保持尖端半导体芯片全球领先地位,到2027年,韩国将在人工智能(AI)和半导体领域投资9.4万亿韩元(69.4亿美元)。 此外,该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元(合10.3亿美元)的独立基金,用于培育创新人工智能半导体公司。

  2. 2021年11月5日 · 安森美表示,2家封装及测试厂生产混合集成电路(HIC)及分立功率半导体方案,用于汽车、白家电及工业应用。. 2006年,英特尔宣布在越南南部胡志明市西贡高科技园区(SHTP)投资10亿美元打造先进芯片封测厂。. 今年1月26日,英特尔再次向越南封测工厂Intel ...

  3. 2017年10月31日 · 10月31日,华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”)今日联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。

  4. 1 天前 · 多个先进封装相关项目上马!. 广东,超2700亿!. 全球半导体观察网国际Mobile DRAM合约价格栏目,提供各种类Mobile内存合约价格。.

  5. 2021年5月14日 · 5月13日,韩国政府在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。 据悉,韩国政府将携手相关企业,截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”,建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备 ...

  6. 2023年7月17日 · 韩国产业通商资源部部长李昌洋7月13日在国家研究开发项目评估综合委员会上宣布,“化合物功率半导体先进技术开发项目”已通过初步可行性研究,总计费用1384.6亿韩元(政府预算938.8亿韩元)。. 公开资料显示,化合物功率半导体(又称复合功率半导体)由 ...

  7. 2022年9月26日 · 据韩媒报道,9月22日,东部高科(DB Hitech)与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺技术的商业协议,目标是开发8英寸GaN功率半导体技术。 根据谅解备忘录,双方将在2022年至2024年期间,推动“GaN功率半导体代工工艺技术的发展”。

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