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2018年9月29日 · 而台积电于2017年发表了eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取存储器）和eRRAM（嵌入式电阻式存储器）技术，其研发目标就是要达成更高的效能、更低的电耗以及更小的体积，以满足未来全方面运算需求。
2024年5月23日 · 5月21日，晶圆代工大厂联电宣布在新加坡Fab 12i举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批机台设备进厂，象征公司扩产计划建立新厂的重要里程碑。. 联电表示，联电新加坡投入12英寸晶圆制造厂营运超过20年，新加坡Fab12i P3厂也是联电先进特殊制程研发中心。. 2022年 ...
2018年10月19日 · 什么是台积电的SoIC？. 何时量产？. 来源：CTIMES 2018-10-19 08:53:59. 近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在昨天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行 ...
2018年7月30日 · 来源：中国电子报 原作者：陈炳欣 2018-07-30 10:08:31. 去年下半年以来，全球8英寸晶圆代工产能就开始走俏。. 根据媒体报道，台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等代工厂均出现8英寸产能吃紧的状况。. 而这一情况的出现，除了促使部分国际半导体制造 ...
2022年12月2日 · 2018年，台积电开始量产汽车用40纳米eFlash技术，但其40纳米超低功耗嵌入式RRAM技术，完全兼容CMOS工艺，已于2017年底进入风险生产。 2021年，台积电代工厂的40纳米RRAM技术成功进入量产，28纳米和22纳米节点也可作为物联网市场的低成本解决
2024年6月18日 · 英飞凌在中国台湾扩大投资27亿新台币. 来源：全球半导体观察整理 原作者：Emma 2024-06-18 10:14:48. 中国台湾地区相关部门6月17日宣布，全球车用半导体龙头德国英飞凌（Infineon）将在台湾地区扩大研发投资，成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」 ...
2018年4月3日 · 英伟达新一代处理器Xavier已经完成设计定案。 Xavier为8核心处理器，搭载8个NVIDIA Carmel处理器核心及Xavier Volta嵌入式处理器核心，采用台积电12纳米制程。 另外，英伟达新款Volta绘图芯片则已经在台积电采用12纳米制程量产投片。 英伟达利用2颗Xavier处理器及2颗Volta绘图处理器开发出全新的DRIVE Pegasus平台超级电脑，将AI运算延伸至Level 5自驾车中，这个新系统能提供每秒超过320万亿次浮点运算效能，较前一代NVIDIA DRIVE PX2处理器的效能大幅提升10几倍。 英伟达Xavier处理器已经进入生产阶段，DRIVE Pegasus平台则预期在第三季对客户进行送样，明年第三季就可进入量产阶段。
