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有效運用在去除雜質、鍍膜前置處理等表面處理 製程的詳細內容 一種利用電漿其化學作用的洗淨方式，可選擇性地有效清除肉眼不可見的微量沉積物或雜質。不會讓清潔對象因熱而損傷，也不使用水或溶液，既友善環境又能有效清潔表面。
透過固定研磨顆粒進行高磨削・去除效能、邊緣控制功能。EAC型是透過研磨半導體晶圓橫截面的斜面部分、晶片表面及背面的邊緣部分，以去除缺陷和不必要的薄膜的裝置。透過固定的研磨顆粒，可進行不選擇研磨目標的物理性研磨。此外，透過可進行配方控制的研磨頭，實現高精度控制晶圓橫截面 ...
以下介紹荏原的臭氧相關設備的使用例子。 臭氧水製造装置是将臭氧（O₃）溶解到水中，製造（生成）臭氧水的設備。 臭氧水具有强氧化力，除了能够在材料表面形成氧化膜，去除有機物和金属雜質以外，還可用于殺菌、漂白、除臭等用途。 臭氧水經過一段時間之後，會重新分解為水和氧氣，無残留性，無需像藥液一樣進行大規模的廢液處理，具環保性，使用安全。
以下介紹荏原的廢氣處理設備的使用例子。 產品介紹. 廢氣處理設備又稱為除害設備、洗淨塔，是能將製造工程中使用的各種氣體無害化後安全排出的處理設備。 依排出的氣體種類或氣體的量，可採用燃燒式、濕式、乾式、觸媒式等處理方法。 除了以半導體製造為主的電子設備產業，亦逐漸活用於化學工場、電鍍・塗裝工程、空調的冷媒分解等各項領域中。
以獨家構造實現了高運轉率和高生產量的CMP裝置、高性能研磨·去除的靈活倒角研磨設備、高生產量且高柔軟性的裝置構造的電鍍設備陣容，以頂尖的技術力和安心的支援體制支持著半導體技術的進步。 相關應用 以下介紹荏原的半導體製造裝置的使用例子。
GCR型是觸媒式廢氣處理設備，可以低運行成本，高效分解去除半導體氧化膜蝕刻製程等過程中使用的CF4等PFCs氣體。觸媒處理後進行HF 氣體的水處理，因此不需燃料。實現節能並高效處理。 乾式真空幫浦／廢氣處理設備一體化系統 乾式真空幫浦／廢氣處理 ...
有2種處理方式可供選擇：CO及酸性氣體處理的反應槽，或PFC處理用反應槽（可選），本機型採用壽命長、維修容易，且維修成本低的反應槽。 規格. 同類產品. 高效・節能的觸媒式廢氣處理設備。 GCR型是觸媒式廢氣處理設備，可以低運行成本，高效分解去除半導體氧化膜蝕刻製程等過程中使用的CF4等PFCs氣體。 觸媒處理後進行HF氣體的水處理，因此不需燃料。 實現節能並高效處理。 有2種處理方式可供選擇：CO及酸性氣體處理的反應槽，或PFC處理用反應槽（可選），本機型採用壽命長、維修容易，且維修成本低的反應槽。
