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  1. Description. ATP NVMe™ M.2 2280 SSDs with the PCI Express® (PCIe®) Gen 4 x4 interface meet the growing need for high-speed data transfer in today’s demanding applications.

  2. NVM Express®, also known as NVMe™, is an interface specification optimized for NAND flash and next-gen SSDs technology utilizing PCI Express® (PCIe®) SSDs.

  3. SSD Configuration Tool. Your SSD, WE BUILD WITH YOU. Ready to build? This tool allows you to provide ATP Electronics a preliminary configuration* for further deliberation and inquiry by our Storage Experts who will contact you to discuss the best fit for your requirements.

  4. www.atpinc.com › blog › ddr5-what-is-on-die-ecc-how-is-itDDR5: What is On-Die ECC?

    2023年8月7日 · What is On-Die ECC? Is It the Same as Traditional ECC? Error Correction Code (ECC) is one of most common ways of protecting data integrity by handling memory errors such as bit-flipping caused by cosmic rays or thermal challenges.

  5. 支持工业级工作温度范围的ATP NVMe SSD即使在-40°C到85°C的极端温度范围内也能提供稳定的性能,而动态过热降频管理则可自动调节速度,以在严苛和繁重的工作负载下保持SSD运行时温度保持在一个安全的范围内,同时维持一定的性能。. ATP的M.2 2280 NVMe模组采用NVMe ...

  6. 解决过热问题的常用方法是热节流,通常通过降低性能来帮助设备降温。 运行后,传统的热节流机制会使性能大幅度下降,这也影响了设备的持续性能。 ATP的可定制热管理解决方案. 认识到有效的散热对于实现持续的性能至关重要,因此ATP提出了自主设计的热管理解决方案,可以根据客户的需求并考虑其他因素(例如系统环境,机械设计和性能标准)进行定制。 ATP的热管理解决方案结合了硬件和固件,可满足独特的热挑战和各种应用的需求。 ATP与客户和系统开发人员紧密合作,以确保NVMe HSBGA SSD即使在高工作负载和极端高温下也可提供更高的持续性能。 ATP的热调节优化 将固件保持在“稳定”状态,从而避免了对系统造成不利影响所引起的性能下降,通过优化性能来满足应用的请求,同时增强了总体持续性能。

  7. 2024年3月21日 · 特点介绍. PCIe Gen4 x4接口. E1.S 9.5 mm对称外壳. 可选工业级宽温. 热管理解决方案. 基于mcu的断电保护设计. 具有4级 (在传数据)保护. 支持热插拔/支持带电替换. 描述. 规格. 技术. 下载中心. 分销. 描述. 内置176层NAND,拥有令人印象深刻的5000+次擦写 (P/E)循环耐久力,ATP的E1.S固态硬盘采用先进的PCIe®接口和NVMe协议技术,旨在实现最佳性能。 专为1U边缘服务器设计,ATP的E1.S固态硬盘设计用于垂直放置在小占用空间的系统中,在1U机箱中允许多达6到12个驱动器。 它们支持热插拔,以便在系统开启时易于维护和更换驱动器。 跨温度环境下的高可靠性带来了低误码和更好的传输精度,更高的数据完整性。

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