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除常見到的低應變率、高應變率試驗外，iST宜特能為客戶提供更多樣的測試需求，例如: 推力(Push)、拉力(Pull)、扭力(Torsion)、晶片強度、耐久性、鉛筆硬度、耐磨耗等相關測試，測試過程也能提供更多額外服務，如應變與加速度量測等。
機械應力試驗（Mechanical Stress Test）. 電子零件可靠度除了常用的環境老化或壽命試驗外，通常也需考量機械應力的影響。. 在討論機械應力試驗之前，必須先了解焊錫性 (Solderability) 的影響，因多數元件需與 PCB 焊接後再進行相關應力測試。. 焊錫性測試主要參考J ...
推力測試有多種類型，最典型的是： 金球或銅球推力. 錫球 （ 銅柱 ） 推力. 晶片推力. Wedge shear. 這裡還有比較特別的推力測試，例如： cavity shear, overhanging die shear, passivation shear, ribbon shear, zone (total ball) shear 和 SMT gull wing leads. 推力工具設計. 一些基本考慮因素適用於所有剪切工具設計應用。 當刀具接觸待測物時，將發生初始點或線的接觸。 隨著測試的繼續，這會導致接觸位置的高局部應力和樣品中的塑性變形。 下圖是在最大可能測試力下的典型塑性變形。 向下推力. 為了破壞接著面，球必須能夠從粘結中抬起，但推刀在物理上是將其壓住。
推拉力機（bond tester）是一種用於推力及拉力測試的力學測量儀器。 綁定（bondind）後做拉伸金線或銅線等金屬絲,也叫拉金線拉金屬線（wire pull）； 剪下金球或錫球及焊點也叫推金球或推錫球及推焊點（ball shear）； 對於晶片的焊接強度測試做剪下的測試也叫推晶片或推晶片（die shear）； 對於有些晶片或晶片比較大，用剪下力去測試一般不是很合適，推晶片或推晶片一般用於比較小的樣品，大的樣品樣品一般很容易過早破碎，晶片焊接強度測試結果會偏小為了準確測試粘結強度，一般採用平撥出測試（ stud pull）。 推拉力機（bond tester ）是一種用於推力及拉力測試的力學測量儀器。 推拉力機適用於電子電器、微電子封裝等行業的推拉負荷測試。 推拉力機的主要功能：
2019年9月11日 · SMT贴片元件推力测试标准与测试方法 一、SMT贴片元件推力测试标准： 使用推力计时要求推力计与被测试物料呈30度至45度斜角进行施力，匀速达到力度达到上面规定标准要求即可。 二、SMT贴片 元件推力测试方法：
推力試驗 英文 thrust test 推 : 動詞1 （向外用力使物體移動） push; shove 2 （磨或碾） turn a mill or grindstone; grind 3 （剪或削...
如何：进行推力测试. 本手册建议要考虑为什么以及如何执行最佳剪切推力测试。. 本指南涉及推刀设计、推刀质量、推刀对位以及如何固定样品。. 我们分享常见的金球、铜球、锡球、芯片和Wedges的失效模式。. 该指南还包括cavity, passivation, zone, vector, and SMT lead ...
此實驗目的，即為藉由打線拉力(Wire Bond Pull)與推力(Wire Bond Shear)來驗證接合能力，確保其封裝可抵抗外在應力。 iST 宜特能為你做什麼 可針對鋁線、金線、銅線進行試驗，線徑可小至0.8mil以下。
我們的測試方法還包括非破壞檢測 (NDT)，例如衝擊回音測試和微震動檢測。 這些測試可用於多種材料，包括水泥、混合物、混凝土、土壤、粒料、磚、瓦、木板和瀝青質原料。
本指南提供了進行最佳剪切力測試的指引，包括推刀工具設計和品質、工具如何對位、樣品固定以及金球、銅球、錫球、晶片推力、楔形焊等材料的常見失效模式。
