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2024年4月26日 · 報導記者／李娟萍、張珈睿. 台北報導. 「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics）導入。. 業者指出，矽光子積體電路，以 ...
2024年3月21日 · 聯發科近期大秀肌肉，繼與輝達合作之Dimensity auto後，20日更重磅宣示進軍CPO ASIC領域，為次世代AI與高速運算奠定基礎。 聯發科資深副總經理游人傑指出，生成式AI的崛起，帶動記憶體頻寬和容量提升，對傳輸介面的密度和速度的需求也急遽增加。
2021年11月15日 · 台北報導. 驅動IC大廠聯詠2021年合併營收有望挑戰50億美元（約新台幣1,391.90億元）關卡，且驅動IC獲得甫改名為Meta的臉書虛擬實境（VR）裝置導入，加上全球第一顆車用薄膜覆晶封裝（COF）製程驅動IC導入量產，並拿下BMW旗下電動車大單，目前除了美系、歐系車廠之外，全球各大車廠也正進入驗證階段，後續聯詠可望大舉攻入元宇宙及電動車市場。 聯詠在竹北台元科學園區新辦公大樓近期開始營運，且於12日舉行產品展示會，秀出多樣公司開發的新產品，聯詠副董事長王守仁指出，新大樓將會讓面板事業群進駐，未來將有超過1,000人在此上班。
2023年7月3日 · 蘇姿丰7/19訪台 再颳AI旋風. 報導記者／張珈睿. 素有半導體女王之稱的AMD（超微）執行長蘇姿丰，在暌違4年後將於7月19日來台出席AMD Innovation Day活動。. 此次訪問，預計將為台灣供應鏈帶來潛在的合作和夥伴關係，尤其超微AI晶片MI300X採台積電5奈米製程 ...
2018年12月21日 · 結合AI技術合作開發新品，明年1月CES展秀出台北報導IC設計廠鈺創（5351）近年來積極進攻3D感測市場，現在更將聯手美國AI新創公司露西德（Lucid），以及獲得高通和阿里巴巴投資的AI廠商耐能（Kneron），鈺創將藉此打造人臉辨識、手勢控制，大舉進軍機器人、無人機及智慧零售等終端應用。
2023年9月6日 · 環球晶徐秀蘭：廠商仍在去化庫存，但展望景氣... 報導記者／張珈睿、李娟萍. 半導體景氣春雁現蹤跡，SEMI全球董事會成員暨環球晶圓集團董事長徐秀蘭指出，從環球晶的客戶來看，第三季營收展望已見好轉，但在第三季稼動率持續下降，顯示廠商仍在去化庫存 ...
2023年8月25日 · 【綜合報導】 輝達先前受制於台積電CoWoS先進封裝產能吃緊，一度導致AI晶片供應嚴重不足問題有解。 輝達財務長克芮斯（Colette Kress）於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能。 最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光協助提供先進封裝服務，輝達並預告未來數季供應可逐步上升，同時也會與供應商合作增產。 日月光向來不評論單一客戶與訂單動態。 業界指出，輝達AI晶片所向披靡，整個晶片結構設計是最高營業秘密，唯有透過專業代工廠協力，才能避開交付整合元件廠（IDM）提供晶圓代工與封測服務可能的營業秘密外流風險。
