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  1. 2023年9月18日 · 陸電動車國產化 台廠警戒. 新聞日期:2023/09/18 新聞來源:經濟日報. 讀賣新聞報導 官方非正式要求全面採用本土零件 涵蓋半導體、連接器、散熱 牽動聯電、胡連等. 【本報綜合報導】. 大陸傳排除非本土電動車鏈,台廠警戒。. 日本讀賣新聞引述知情 ...

  2. 2018年6月25日 · 台北報導興櫃半導體矽智財供應商M31宣布,獲德國認證機構SGS-TUV頒發車用功能安全ISO 26262開發流程證書,M31以更嚴謹的開發驗證流程,提供業界更具安全性、可靠性的車用矽智財(IP),並且正式進軍高階車用電子市場。

  3. 2023年6月16日 · 全球半導體供應鏈產值約9,590億元,包含fabless(IC設計)、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP(矽財)等八大次產業,其中前三大區域分別為美國占比約39%、台灣18%、韓國13%。

  4. 2020年1月15日 · 半導體矽財(IP)廠M31(6643)近年來持續擴大車用晶片IP市場布局,在研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262車規安全認證後,14日宣布拿下2019年台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎。

  5. 2019年9月10日 · 報導記者/涂志豪. 台北報導. 嵌入式非揮發記憶體矽財(eNVM IP)廠力旺(3529)9日宣布NeoBit與NeoEE矽財(IP),通過德國萊因的ISO 2626:2018(ASIL D)與IEC 61508:2010(SIL3)認證,是半導體少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案,也是目前在大中 ...

  6. 2020年12月8日 · 在此一情況下,包括瑞薩、恩浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶,因產能吃緊難在短期內紓解,且生產成本大幅提升,已宣布漲價並要求提前下單。 英飛凌近期發出致客戶簡報中提及,半導體市場反彈復甦,強勁成長動能延續到2021年,主要成長動能包括汽車 ...

  7. 2018年1月15日 · 2018年美國消費性電子展(CES)才剛落幕,但已看出今年科技產業新趨勢,在全球大廠的積極投入下,人工智慧(AI)、汽車電子(Automotive)等「雙A」新趨勢,將成為科技業今年布局重點,包括創意(3443)、原(3035)、世芯-KY(3661)等IC設計

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