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8小时前分享. 今日，以“绿色向新，释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。 会上，英特尔重磅推出首款.... IC设计 英特尔 英特尔处理器. 制造400层3D NAND，存储大厂将引入低温蚀刻技术. 10小时前分享. 据日本媒体报道，存储器大厂铠侠近日宣布，将从其第10代NAND产品开始，在制程中引入低温蚀刻这一前沿技术，以进一步提升生.... NAND Flash 闪存 铠侠. 存储器. 英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题. 10小时前分享. 近日，英伟达 (NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳.... 三星 英伟达 HBM. 存储器.
2023年7月7日 · 据TrendForce集邦咨询表示，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。
2024年5月13日 · IC设计厂商最新营收排名. 据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元，年增长12%，关键在于NVIDIA（英伟达）带动整体产业向上，其营收年成长幅度高达105%，Broadcom（博通）、Will Semiconductor（上海韦尔半导体）及MPS（芯源系统）年营收微幅成长，而其他企业则受景气下行冲击、库存去化影响，年营收衰退。
2022年11月11日 · 11月10日，杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”）在IIC国际集成电路展览会暨研讨会上发布了国内首款支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub 6GHz软件无线电的SDR射频收发机芯片——GC080X系列。
2010年5月6日 · 基于该款芯片产品开发的阵列卡存储扩展系统具有以下特点：基于高性能国产C*Core C8000 CPU，具有较强的数据处理能力；全面的RAID数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式；支持掉电保护和恢复功能；适配国产阵列管理软件。
2020年9月29日 · 公司致力成为国内首家具有国际竞争优势的“IC封装半导体设备制造商”，生产可完全替代进口高品质半导体封装设备，打破国外设备厂商垄断和技术封锁。
2023年5月15日 · 近日，半导体封装量产服务商晶方科技发布公告称，公司拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET.LED.”（具体名称以核准登记为准），拟投资额度为3000万美元，由公司以自有资金出资。 晶方科技表示，公司本次投资旨在建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，实现可持续增长；利用海外研发技术资源，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位；搭建国际投融资发展平台、布局全球化的生产与制造基地，进一步推进公司的国际化发展战略。 封面图片来源：拍信网. 微信. 精彩资讯扫码关注. 新浪. 成为我们的小粉丝. 领英. 成为我们的小粉丝. RSS. 实时更新科技资讯. 【免责声明】
