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- 23.01+0.01 (+0.04%)2024/06/08 23:26 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收23.00開盤23.00委買價23.02委賣價23.03
- 今日價格區間22.96 - 23.0452週價格區間18.93 - 23.66成交量29221 張平均成交量59866 張
- 市值不適用本益比 (最近12個月)不適用營運報告/法說會日期不適用除權除息日-
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2024年1月15日 · 23家半导体相关企业成功上市. 全球半导体观察制表. 值得一提的是，市值排名前三的厂商——华虹公司、芯联集成与晶合集成，皆为晶圆代工企业。 2023年三家晶圆代工厂商在科创板成功登陆，成为资本市场热门话题之一。 除了市值创下半导体IPO企业前三之外，在募集金额上，三家晶圆代工厂商同样包揽了前三。 其中，华虹公司是特色工艺晶圆代工企业，于去年8月7日登陆科创板，以212亿元的募集总额，成为2023年A股第一大IPO。 此前，招股书显示，华虹公司募集资金将主要投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。 芯联集成于去年5月10日上市，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务。
2024年4月16日 · 晶合集成发布2023年报. 来源：全球半导体观察 2024-04-16 10:14:01. 近日，国内晶圆代工厂商晶合集成发布2023年年报，全年营收72.44亿元，去年第一季度至第四季度营收逐季向好，其中第四季度营收同比增长42.87%。. 过去一年 ，晶合集成毛利率水平稳步提升 ...
2024年4月3日 · 2024年3月27日，科友半导体与俄罗斯N公司在哈尔滨签署战略合作协议，开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作。. 资料显示，科友半导体长期致力于碳化硅长晶装备研制和工艺技术研发，有丰富的实践经验，八英寸电阻炉已在高端制造领域得到高度 ...
2024年1月24日 · 根据招股书，上海合晶拟公开发行A股普通股股票募集15.64亿元，所募集资金扣除发行费用后将投资于：低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。
2019年12月24日 · 聚辰股份于2010年成立于上海张江，是一家专注于集成电路设计领域的高新技术企业。 公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯等众多领域。 聚辰股份主要经营模式为Fabless模式，该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。 国内EEPROM企业中排名第一. 聚辰股份凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质客户资源，已成为全球排名第三的EEPROM产品供应商，市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。
2021年10月20日 · 甘化科工拟1000万元增资锴威特半导体. 10月19日，广东甘化科工股份有限公司（以下简称“甘化科工”）发布公告称，公司以自有资金人民币1000万元认购苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特半导体”）新增的52.63万股。. 增资完成后，公司 ...
