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2024年2月22日 · 力晶也在尋求政府補助，在日本建設價值 54 億美元的代工廠。 受工程人才和商業機會吸引，另一家 ASIC 無晶圓廠 IC 設計商創意電子 ( 3443-TW) 也有意強化日本業務。 以台積電為最大客戶、提供半導體材料分析與檢測服務的閎康科技 ( 3587-TW )，去年底在九州開設一間新的實驗室。 台積電另一家主要半導體設備供應商明遠精密 ( 7704-TW) 正在日本設廠。 另據消息人士稱，台積電供應商帆宣系統 ( 6196-TW) 也在日本擴張。 該公司拒絕對此置評。 丸紅中國經濟研究主管 Takamoto Suzuki 表示：「作為脫鉤的一部分，此一趨勢將在可預見的未來持續下去。 但他警告，日本可能沒有足夠的年輕科學人才來滿足需求。
2019年8月28日 · 黃智群指出，半導體大廠力晶也將投資 2780 億元，在銅鑼科擴產 12 吋晶圓廠，預計 2020 年開始建廠，接連的大型投資，苗栗縣已儼然成為半導體重鎮，未來將有更多中下游產業的進駐，形成產業聚落的效應。 單一窗口助企業投，解決用地、水電、人力問題
- 欠下千億負債，有人叫他跑路，有人要他跳樓 但黃崇仁選擇「好好還債」
- 除了轉型晶圓代工，亦著力強化原有事業
- 靠著強烈求生意志找客戶，成功取獲蘋果訂單
- 留住老幹部，等同於留住技術實力
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「大家都這樣說嘛，看你要落跑、還是要跳樓，沒有人說你去還（債務）嘛！」說話不掩直率性格，力晶積成電子製造（簡稱力積電）董事長黃崇仁說起力晶科技 2012 年下櫃、面臨 1 千 2 百億元負債的那段日子，沒人相信力晶能夠存活下來，他卻篤信自己有一天一定能夠回歸資本市場，大聲宣告「力晶回來了」。 這一天，8 年後真的來到。8 年前的 2012 年底，力晶股價剩下 0.29 元下櫃，27 萬名股東手上的股票淪為壁紙，如今，力積電在未上市流通價每股逼近 50 元，遠高於上興櫃參考價 33.8 元。市場熱度不斷增溫，黃崇仁成為媒體寵兒，各家媒體爭相報導他在興櫃前說明會所放送的「做晶圓代工被訂單追著跑」利多，儼然重返榮耀之姿。 對力晶股東而言，歷經 2019 年開放認購力積電、今年力晶減資換股，一張力晶...
如今來看，力積電能一掃八年陰霾，歸功於兩件事：其一，從 DRAM（動態隨機存取記憶體）分割部分工廠轉型晶圓代工，並同步強化原有的記憶體事業；其二，2008 年起把力晶分割成力晶科技、力積電（前身為鉅晶電子）兩家公司，由力積電接收晶圓廠，負責製造生產，力晶如今成為持股力積電 26％ 的控股公司。 力積電自結 2020 年前 10 個月的營收達 377.94 億元，EPS（每股稅後純益）1.03元，比去年亮眼。放眼未來，力積電已宣布斥資 2780 億元，在苗栗銅鑼投資兩座 12 吋晶圓廠，大力擴充產能，轉型的路愈走愈積極。 談起轉型過程，黃崇仁直言技術實力很重要，「如果我們不強，要轉型是不可能的。」回顧一二年下櫃前，力晶仍是以 DRAM 為主力產品，2008 年至 2012 年DRAM 價格一路...
群益投顧董事長蔡明彥解釋，「三星早期很多 DRAM 舊廠，都轉做高壓製程，投入生產顯示驅動晶片。」台灣的世界先進也循同樣模式，從 DRAM 廠成功轉型成為晶圓代工廠，顯示黃崇仁的想法並非天馬行空。甚至早自 1999 年，力晶就與世界先進簽訂策略結盟合作備忘錄，埋下日後轉做晶圓代工業務的種子。 但與世界先進最大的不同，就是當時的力晶並不像世界先進，有母公司台積電的大力支持，黃崇仁必須自己尋找晶圓代工客戶。強烈的求生意志能激發出潛能，黃崇仁很快想到力晶過去與日本半導體大廠瑞薩的緊密關係，由於瑞薩取得 iPhone 的驅動晶片訂單，委由力晶代工，讓力晶打入蘋果這個指標客戶。 「那時iPhone 4、iPhone 5 的手機顯示驅動晶片是我們做的。」黃崇仁談起過往不禁莞爾，蘋果對力晶的龐大債務也是「...
而技術實力則有賴員工未「樹倒猢猻散」。「力晶的老幹部，都很支持；員工對我要做的事情，也有興趣。」黃崇仁解釋，技術人才沒有流失，是力積電成功轉型的重要關鍵。「以前DRAM一個產品做10萬片，現在晶圓代工幾百片也要做。」黃崇仁咬牙接單，晶圓代工逐步成長為貢獻營收55％的事業，順利擺脫過去隨單一產品價格大起大落而陷入虧損的陰霾。 邁向晶圓代工，日後的力積電也須面臨與聯電、世界先進，在產能、製程技術各方面比較的現實。除了力積電與世界先進聚焦的0.11微米製程技術有所重疊；相較於聯電完整的各類製程，力積電又顯然不夠領先。不過資策會產業分析師劉智文分析，「但目前產能緊繃，是賣方市場。」讓三家代工廠即使有部分製程技術重疊，還不至於市場重疊。 對力積電而言，拜產能緊繃之賜，今年可望和所有晶圓代工同業一樣，繳...
2024年1月2日 · 鉅亨網. 2024-01-02. 分享本文. 2024 年半導體業將重返成長，業界看好，美、日、中、台與東南亞五地的廠務工程動能將延續，且在缺工環境下，沒有業者願意低價承接訂單，將挹注漢唐（2404-TW）、聖暉 *（5536-TW）、亞翔（6139-TW）、帆宣（6196-TW）等營運。 回顧 2023 ──部分業者暫緩建廠. 半導體業 2023 年受全球景氣低迷、庫存去化等因素影響，部分業者暫緩建廠進度，僅大型業者維持全球擴張腳步，包括台積電（2330-TW）與聯電（2303-TW）皆分別在美國與日本、新加坡興建新廠，推升漢唐與帆宣今年營收改寫新高，亞翔也同步創紀錄。 立即索取《2024 趨勢觀察報告》 ，電動車推升車用晶片、零配件需求，台灣產業如何切入 ？ 2024 動能復甦！
2020年8月27日 · 同樣在 1994 年，精英（力捷）電腦的董事長黃崇仁在獲得日本三菱電機的技術授權後，在新竹園區成立了力晶半導體。不過，力晶技術儲備有限，再加上資金鏈未能跟上，出現了嚴重虧損。後來，世界先進向力晶注資，成為力晶的最大股東，而力晶也自此向晶圓
2021年10月6日 · 今周刊. 2021-10-06. 分享本文. 【為什麼我們要挑選這篇文章】化合物半導體商機誰能搶佔？ 這與矽基半導體全然不同的半導體，台灣有什麼機會與風險？ 以往是資優生的台積電會繼續保有優勢嗎？ 我們如何與歐美日中等大國競爭？ 一文帶你看懂什麼是化合物半導體，以及台廠的競合現況。 （責任編輯：藍立晴） 第 3 代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買 6 吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第 3 代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。 在第 3 代半導體之中的氮化鎵（GaN）以及碳化矽（SiC），因其耐高溫、高壓及高頻的特性，接連傳出被特斯拉、蘋果等指摽性廠商導入，目前滲透率雖低，但已受到許多台廠供應鏈關注，股市更颳起第 3 代半導體旋風。
2024年1月4日 · 2024-01-04. 分享本文. SEMI 國際半導體產業協會公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），指出全球半導體產能在 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後， 2024 年預計將加快以 6.4% 成長，突破每月 3,000 萬片大關 。 推動 2024 年半導體復甦的因素為何？ SEMI 指出，去（2023）年半導體產能擴張溫和，主因是受到市場需求走緩，半導體進入庫存調整期所影響； 展望 2024 年，生成式 AI 和高效能運算（HPC）等應用推動，以及晶片在終端需求復甦，皆加速了先進製程和晶圓代工產能擴增 。
