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2024年4月23日 · 高通S8 Gen 4傳採用自研全大核心架構 搭配台積電N3E製程. 高通在推出 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台前，就有下一代平台 Snapdragon 8 Gen 4 將改用台積電 3nm 製程工藝的 傳聞 。. 近日，微博用戶數碼閒聊站進一步透露，高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構 ...
2024年5月27日 · 近日傳出，Google 未來有計畫更換 Tensor 處理器的代工廠，轉單至台積電；但最快可能要等到 2025 年的新機才會換成由台積電代工的處理器。 預計 2025 年推出的 Google Pixel 10 系列傳聞會採用台積電代工的處理器。 （圖為 Google Pixel 8 Pro、Pixel 7 Pro） 國外網站 Android Authority 宣稱取得貿易報關資料，內容顯示托運人是 Google、報關收貨人為提供半導體解決方案（包括驗證和測試）的 Tessolve Semiconductor，從台灣出貨到印度；託運品代號為「85423100」，對應理器及控制器產品，被認為應該對應 Google 下下代 Tensor 5 處理器，其中產品說明欄位疑似新品細節。
2023年11月6日 · 天璣 9300 運用台積電第三代 4 奈米製程，採用「全大核」CPU 架構，搭載 4 個 Cortex-X4 超大核，最高頻率可達 3.25GHz，以及 4 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，其峰值性能相較上一代天璣 9200 提升 40%，功耗節省 33%；此外，率先支援 LPDDR5T
2024年5月15日 · 相較於連續幾代使用高通 Snapdragon 695，Sony Xperia 10 VI 這次將處理器升級為採用台積電 4 奈米製程的 Snapdragon 6 Gen 1，透過強化的處理器效能以及更優化的電池功耗，進一步提升影片連續播放時間較前代機型增加約 10%。
- Sony
2024年3月14日 · ASUS Zenfone 11 Ultra 內部型號為 ASUS_AI2401_H，採用台積電 4nm 製程的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 行動平台，相較前一代的 CPU 再度提升 30%、GPU 提升 25%。
2022年8月15日 · SAMSUNG Galaxy Z Fold4 規格搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台，是高通 2022 下半年最新的旗艦 SoC，尤其在台積電 4 奈米 FinFET 製程的加持下，CPU 相較前代效能提升 14%、GPU 提升 59%、NPU 提升 68%，整體效能確實有明顯的升級。 內建 12GB RAM + 256GB ROM，回歸原廠設定後，平均還有 7.8GB RAM、217.95GB ROM 可以使用。 本次跑分均是以展開 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 內頁螢幕，並且搭配 120Hz 最佳化更新率進行實測。 手機資訊 儲存空間/記憶體. 系統 處理器 螢幕.
2023年2月3日 · 稍早，高通方面證實，Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是由台積電 4 奈米製程打造，確認這款全新客製化的高頻版與先前發表的一般版同樣由台積電代工生產。. 稍早，高通針對網友對於三星 Galaxy S23 系列所採用的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是三星或台積電代工的 ...
