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2021年5月19日 · 研究論文 傳送門. 用半金屬鉍作為電極，有望實現 1 奈米晶片. 科技部與產學界合作，組成產學大聯盟，合力研究半導體等技術。 其中，台大與台積電共同投入超 3 奈米前瞻半導體技術研發，在新穎材料分項部分，與麻省理工學院合作研究共同發表，首度提出利用「半金屬鉍（Bi）」作為二維材料的接觸電極，大幅降低電阻並提高電流，突破了二維材料原本的缺陷，使其效能幾與矽一致，有助實現未來 1 奈米以下、原子級的電晶體。 臺大－台積電產學大聯盟自 102 年開始推動，投入半導體前瞻技術研發，成效豐碩，為台灣半導體產業在前瞻關鍵技術專利布局、新興科技人才培育做出極大貢獻。 而本次是由產學大聯盟計畫團隊臺大電機系暨光電所吳志毅教授、臺大光電所畢業的周昂昇博士與 MIT 畢業的沈品均博士合作研究。
2019年8月26日 · 半導體業近年來對於摩爾定律是否走到極限，多所爭論，不過，晶圓代工龍頭台積電研發負責人、技術研究副總經理黃漢森（Philip Wong）認為，摩爾定律無庸置疑地，仍然有效且持續存在著，並未死亡或趨緩，並預測到 2050 年，電晶體尺寸甚至可縮小至 0.1 奈米，對摩爾定律的推進仍深具信心。 台積電：摩爾定律未失效，也未趨緩. 「摩爾定律」為英特爾創辦人之一摩爾（Gordon Moore）於 1965 年提出，意即積體電路上可容納的電晶體數目，每隔 18 個月會增加 1 倍，性能也將提升 1 倍。 然而，近幾年來，由於電晶體尺寸縮小速度趨緩，導致半導體業界對於摩爾定律是否走到盡頭、或將面臨失效的爭論不斷。
2021年4月19日 · 分享本文. 台積電揭露2奈米最新進度 進入技術研發階段。 首圖來源： Piqsels. （本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為 〈 台積電揭露 2 奈米最新進度 已進入技術研發階段 〉。 【為什麼我們要挑選這篇文章】被譽為「護國神山」的台積電，年報更是吸引法人及投資人高度關注，畢竟台積電未來的表現，將是牽動台股表現的重要關鍵。 目前最先進的半導體製程為 5 奈米，而台積電揭露最新 2 奈米製程進度，也代表著其半導體工藝又更上一層樓，就連日企也曾向台積電取經建立合作體系。 （責任編輯：陳宜伶）
- 半導體 2 奈米之爭，臺積電有勝出機會
- 異質整合是趨勢，但現今挑戰仍不少
- 臺灣有半導體人才，但是需求量更大於供給量
近年來，半導體製程一路從 7 奈米、5 奈米、3 奈米進入到現在的 2 奈米之爭，包含臺積電、三星和英特爾在內的主要半導體廠，都宣示要推出 2 奈米製程，顯見2 奈米已經成為下個世代的主流。 而就目前發展態勢來看，雖然英特爾已經宣佈向艾司摩爾（ASML）下訂業界第一臺高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影設備，被認為將用來生產 2 奈米製程晶片，在發展速度上似乎較其他同業快了一點，但吳志毅認為目前還不能就此下定論。 原因在於，臺積電早就宣示要投入 2 奈米製程，在 EUV 設備的採購規劃，勢必不會落後於英特爾，且艾司摩爾營收有一半來自於臺灣，由此可推知臺積電的採購力絕對不會弱於國外半導體業者，要引進 EUV 設備，相信不是難題。其次，臺積電在 5 奈米和 3 奈米發展上，皆是小幅...
在尺寸微縮之餘，異質整合也是半導體未來發展的必然趨勢。現行異質整合的應用主要有 2 種，其一是高階 CPU 或 AI 晶片，利用異質整合的堆疊技術，將邏輯晶片跟記憶體連結在一起。 其二則為影像感測器，同樣透過異質整合技術進行三維空間堆疊，把影像感測晶片、信號處理晶片跟記憶體堆疊在一起。另外，臺積電用整合型扇出（Integrated Fan-Out, InFO）封裝技術，為蘋果公司封裝 iPhone 的 A 系列處理器，也算是異質整合晶片的一種。 「雖然，臺灣從晶圓廠到封裝廠都已投入不少資源發展異質整合平臺，但仍有許多待解決的挑戰」，吳志毅說。 舉例來說，如何克服不同晶片熱脹冷縮的問題、晶片堆疊在一起的散熱問題、機械整合強度的問題等。另外在設計上，傳統晶片設計的工具多是針對單晶片，不完全適用於...
無論未來市場趨勢如何發展，臺灣半導體產業目前最大的問題還是在於人才荒，「不是臺灣沒有半導體人才，而是人才需求量大於供給量」，吳志毅強調，為了解決這個問題，臺灣從學界到業界都在努力，像是有些大學成立半導體學院，希望可以培育更多半導體人才，以滿足產業的人才需求。 此外，吳志毅也建議學界業界要一起鼓勵女性從事半導體行業，由於半導體業無論是學生或從業人員，都呈現男女比例相差懸殊的狀況，如果能將此比例拉高到三分之一甚至一半，對彌平半導體人才需求缺口，其實有很大的幫助。 至於引進國外半導體人才，吳志毅認為這也是一個解套方式，但這需要長期規劃，唯有整體社會環境成熟與政策制度配合，才能吸引國外人才長期留在臺灣，否則這些國外人才都只是來臺灣工作 3-4 年，就轉至其他英語系國家任職，對解決半導體業人才荒的問題...
2020年5月29日 · 晶圓代工廠台積電 28 日宣布，推出 7 奈米汽車設計實現平台，協助客戶加速人工智慧推理引擎、先進駕駛輔助系統及自動化駕駛應用的設計時程。 台積電推出 7 奈米汽車設計實現平台，打造汽車矽智財生態系統. 台積電 7 奈米製程技術自 2018 年開始量產，隨著 7 奈米汽車設計實現平台推出，展現台積電先進製程技術已能滿足汽車對運算的需求，並符合耐用性與可靠性要求。 台積電研究發展組織技術發展資深副總經理侯永清表示，隨著先進駕駛輔助系統及自動化駕駛的出現，強大且高效的運算能力變得不可或缺，以驅動人工智慧推理引擎進行道路與交通感測，進而協助駕駛迅速做出決定。 侯永清說，台積電擁有豐富的 7 奈米量產經驗與完備的設計生態系統，首次投片即獲得成功，可滿足更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。
2019年4月10日 · 晶圓代工龍頭台積電計畫在今年啟動全球首座 5 奈米晶圓廠，近日宣布製程進入試產階段，雖然因景氣狀況傳出廠房投片速度可能放緩，供應鏈相關人士表示，台積電仍在全力推動 5 奈米晶圓廠生產狀態。 台積電 5 奈米晶圓廠已建置完成，正式進入試產. 據《MIT 科技評論中文網》引述供應鏈透露，隨著全球半導體環境增長放緩，台積電 5 奈米廠之後投片速度可能會因此放慢，然而，儘管受到 2019 年半導體行業放緩，以及智慧型手機市場需求日漸疲軟等因素影響，導致台積電放緩今年營收預期，其對於先進工藝的投資卻沒有停止。
2020年4月27日 · 2020-04-27. 分享本文. 記憶體示意圖，非 MRAM。 【為什麼我們要挑選這篇文章】目前傳統記憶體 DRAM、NAND Flash 面臨微縮問題，也難以滿足 AI、5G 等高速運算需求，因此三星、台積電等半導體廠投入研發 MRAM 記憶體技術。 MRAM 不但可微縮到 10 奈米以下，也兼具耗能低、讀寫速度快、斷電資料不消失等特點，被半導體業界視為下世代的夢幻記憶體技術，將成為人工智慧與機器學習應用的關鍵硬體。 （責任編輯：郭家宏） 目前記憶體市場以 DRAM 與 NAND Flash 為主流，而近年來，在人工智慧、5G 等需求推升下，新興記憶體 MRAM（磁阻式隨機存取記憶體）逐漸成為市場焦點，是什麼原因吸引台積電、英特爾與三星等半導體大廠，相繼投入研發？
