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2021年12月5日 · 力積電12月6日將掛牌上市，以3日興櫃成交均價78.84元計，與承銷價49.88元，有高達58%的價差，市場預期力積電上市蜜月行情可期。 黃崇仁曾感概表示，對力晶股東終於有交代，力晶自救會將變成同樂會。 （編輯：楊凱翔）1101205. #DRAM. #力積電. #晶圓代工. #黃崇仁. 黃崇仁. 台版晶片法上路 聯電、聯詠：將依規定申請 台積竹科銅鑼園區設先進封裝廠 經部：水電供應無虞. 本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。 力晶於2012年因財務危機下市，經歷近9年的轉型與重組，創辦人黃崇仁6日將帶領力積電掛牌上市，回歸資本市場，備受各界關注。
2021年12月10日 · （中央社記者韓婷婷台北10日電）力晶積成電子於12月6日以新台幣49.88元承銷價重返資本市場掛牌上市，主辦券商元大證券今天表示，此案創下股東最多、上市時市值規模最大、最大競拍與申購量等7大新紀錄。 元大證券表示，看好全球晶圓代工趨勢，於2018年11月與力積電簽訂股票上市服務契約，並協助力晶集團以實物減資換股方式，將集團2座8吋與3座12吋晶圓廠分離出來讓與力積電。 該案除創下台灣第一宗實物減資換股案例外，也創下台灣第一宗下市後未經破產重整程序，成功再上市案例。 2020年12月9日，力積電登錄興櫃，第一天就創下興櫃史上最大的13萬張交易量，成交金額達72億元。
2021年12月6日 · 首頁 / 重點新聞. 力積電刷新近3年紀錄 掛牌日市值與籌資創新高. 2021/12/6 10:42（12/7 07:30 更新） （中央社記者張建中台北6日電）晶圓代工廠力積電今天掛牌上市，創下多項紀錄，不僅股東人數超過32萬人，且是近3年來掛牌上市企業中市值最大、籌募資金最高的公司。 力積電掛牌上市 開盤股價大漲56.31% 力積電今天以每股新台幣49.9元掛牌上市，開盤跳空達78元，上漲28.1元，漲幅56.31%，市值達2757億元。 力積電因應上市，辦理1.3億股增資，籌得64.84億元資金。 證交所董事長許璋瑤今天在力積電上市掛牌典禮中表示，力積電上市，股市反應好，是可喜可賀現象。
2021年12月6日 · 2021/12/6 09:12. （中央社記者張建中台北6日電）晶圓代工廠力積電今天以每股新台幣49.9元掛牌上市，股價表現強勁，開盤跳空達78元，上漲28.1元，漲幅達56.31%。 力積電是由力晶創辦人黃崇仁領軍，整合力晶12吋晶圓廠及鉅晶8吋晶圓廠資源，主要提供記憶體、影像感測器、電源管理晶片等代工服務。 力晶曾為國內動態隨機存取記憶體（DRAM）龍頭，於2012年因財務危機下市，歷經近9年的轉型與重組，不僅償還銀行團1200億元債務，黃崇仁今天帶領力積電掛牌上市，回歸資本市場，備受各界關注。 受惠晶圓代工產能供不應求，報價不斷調漲，力積電今年來營運高度成長，前11月營收達587.51億元，年增40.76%，前3季稅後淨利約98.92億元，每股純益3.07元。
2020年3月9日 · 2020/3/9 17:16. （中央社記者張建中台北9日電）力積電今天宣布，將於今年中暫時停止股票公開發行，進行力晶減資轉換力積電股票，以加速上市櫃腳步，換股完成後將再申請公開發行，預計第4季前完成登錄興櫃準備。 晶圓代工廠力積電目前由母公司力晶科技控股，力晶計劃透過減資換股方式，讓力晶廣大的股東取得力積電股權，並享有力積電前進資本市場權益。 經與主辦券商、會計師與律師多方詢問確認後，力積電表示，在現行公開發行公司的法律架構下，減資換股、股東轉讓等程序較多且複雜，恐延宕力積電股票登錄興櫃及上市櫃時程。 力積電指出，公司計劃以短暫停止公開發行，盡速完成力晶減資換股作業，再恢復公開發行的方式，作好股票登錄興櫃的前置作業。
2020年12月8日 · 2020/12/8 19:37. （中央社記者張建中台北8日電）力晶8年前因財務危機股票下櫃，在創辦人黃崇仁帶領下，成功轉型晶圓代工，並償還新台幣1200億元債務，集團旗下力積電將於9日登錄興櫃，創下半導體業傳奇。 黃崇仁表示，力晶股票2012年12月下櫃的時候跟股東講「我要再回來」。 現在他要說，「力晶回來了」。 回想起力晶當年股票下櫃，黃崇仁指出，主要是2008年全球金融風暴延伸整個DRAM產業都不行，連力晶技術來源日本爾必達最後都不支倒掉。 當時欠了新台幣1200億元，技術來源也沒有了，黃崇仁說，力晶是99.9%的機率會「掛」，不過，在這逆境中，他想出很多辦法，挽救力晶。
2021年12月30日 · 另一項重要半導體產業大事，是力晶集團創辦人黃崇仁率領力積電上市，自12月6日以49.88元上市，股價至71.2元封關合計上漲21.32元，市值攀高至2517億元。 半導體產業在經過2年高度成長後，明年成長力道可能趨緩，不過仍將延續成長趨勢。 據WSTS預估，明年全球半導體產值可望再成長8.8%，將首度突破6000億美元規模。 由於晶圓代工產能將持續供不應求，代工價格可望進一步揚升。 聯電明年將持續調漲代工價格，力積電董事長黃崇仁也說，明年晶圓代工價格將漲到合理的水準。 除5G市場可望持續擴大外，車用市場今年深受晶片短缺所苦，明年在晶片荒可能緩解下，市場應可恢復成長趨勢，也將是明年半導體業成長主要動能之一；法人預估，晶圓代工廠明年營運依然成長可期，預估營收將可再創歷史新高紀錄。
