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  1. 4 天前 · 聯發科技發表天璣7300系列行動晶片包含天璣7300及天璣7300X皆採用高能效的台積電4nm製程。. 天璣7300可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求;天璣7300X支援雙螢幕顯示,適用於摺疊式裝置。. 天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2 ...

  2. 2022年11月8日 · 今日11/8下午發表全新一代天璣9200 SoC是業界首款台積電4nm製程的晶片更帶來多項首發技術包括首款第二代Armv9架構首款超大核Cortex-X3 3.05GHz首款純64位元大核CPU首款Immortalis-G715硬體光線追踪GPUWi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps記憶體、首款RGBW ISP、首款多循環隊列技術加速UFS4.0。 天璣9200的架構為:超大核單核心Cortex-X3+Cortex-A715三核心+Cortex-A510四核心,搭配Immortalis-G715 GPU。 相較於前一代天璣9000,天璣9200的單核心效能提升12%、多核心效能提升10%、功耗降低達到25%。

  3. 2023年9月7日 · 台積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示:「多年來台積公司與聯發科技緊密合作為市場帶來了許多重大的創新我們也很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作台積公司與聯發科技在天璣旗艦晶片上的合作將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。 台積公司3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持,還擁有更強化的效能、功耗及良率。 相較於5奈米製程技術,台積公司3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%,在相同功耗下速度提升18%,或在相同速度下功耗降低32%。

  4. 2023年2月16日 · 天璣7200採用與旗艦平台天璣9200相同的台積電第二代4nm製程八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心以及6個Cortex-A510核心可以輕鬆應對多工處理。 天璣7200整合聯發科技第六代AI處理器,提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。 聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示:「全新天璣 7000系列行動平台兼顧出色性能和高能效表現,承載了聯發科技的諸多先進技術,將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。 天璣7200行動平台整合Arm Mali-G610 GPU,高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現。

  5. 2021年11月19日 · 聯發科技在11/19發表全新一代行動裝置晶片天璣9000採用台積電4nm製程以先進工藝帶來能效表現的突破安兔兔效能首次突破100萬目前高通的Snapdragon 888約87萬分。 預計明年第一季,有天璣9000的手機問世,主流中國手機品牌預計全部都會採購。 天璣9000採用新一代Armv9架構CPU,為智慧手機提供超乎想像的強大計算性能。 包括:超大核一個Arm Cortex-X2核心,時脈3.05GHz,大核 三個Arm Cortex-A710核心,時脈2.85GHz,小核四個Arm Cortex-A510能效核心,病支援LPDDR5X記憶體,頻寬可達7500Mbps。

  6. 2021年11月22日 · 全球首款採用台積電7nm製程! 聯發科技推出Pentonic 2000智慧電視晶片. 2021-11-22 Pan Miao 8K 120Hz旗艦電視, 8K AI-SR超高解析度技術, AVS3影音解碼, Intelligent View技術, Pentonic 2000智慧電視晶片, 台積電7奈米製程, 智慧電視, 聯發科技. 聯發科技以Pentonic 2000揭開智慧電視平台Pentonic系列序幕,全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場。 聯發科技Pentonic智慧電視平台以聯發科技顯示、音訊、人工智慧、廣電標準和高速連網等創新技術打造,終端產品預計將於2022年在全球亮相。 聯發科技致力於開發領先的多媒體技術,目前累計超過20億台電視產品在全球各地上市。

  7. 2023年3月17日 · 高通發表中階Snapdragon 7+ Gen 2行動平台採用台積電4nm製程. 高通今天(3/17)在中國發表7系列中階晶片Snapdragon 7+ Gen 2,CPU的最高主頻高達2.91GHz,性能提升超過50%,GPU性能提升2倍,整體功耗表現提升高達13%。. CPU架構為:1×Cortex-X2(2.91GHz)、3×Cortex-A710(2 ...

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