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工商時報
看好先進封裝需求 日月光攜宏璟建新廠!完工時間曝光
3 天前
ETtoday東森新聞雲
日月光擴增先進封測產能!攜宏璟合建「高雄K28廠」 2026年Q4完工
4 天前
鉅亨網
日月光攜宏璟建設合建K28廠 2026年Q4完工 強化先進封裝布局
中央社
日月光建高雄K28廠 攻先進封測和AI晶片運算散熱
封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布,與關係人宏璟建設採合建分屋方式在高雄興建K28廠,預計2026年第4季完工,布局先進封裝終端測試、人工智慧AI晶片高效能運算及散熱需求。
自由時報電子報
日月光擴增先進封測產能 攜手宏璟合建K28廠房 - 自由財經
中時財經即時
日月光半導體與宏璟建設合建K28廠房
封測大廠日月光控股(3711)看好先進封裝需求並持續積極擴產,該公司21日宣布,子公司日月光半導體經由今日召開董事會決議通過與關係人宏璟建設(2527)採合建分屋方式興建K28廠,預計2026年第四季完工。
FTNN新聞網
日月光加強AI帶動之先進封裝布局 市場法人看好下半年營運
2 天前
財訊快報
持續投入先進封裝擴廠,日月光宣布與宏璟合建K28廠房
日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長規畫,針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求,於其所購入之大社土地分二期開發,第一期K27廠房已於2023年完工進駐,第二期K28廠房以2026年第四季完工為目標。
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