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  1. 2024年4月22日 · 報導記者/李娟萍、張珈睿 台北報導 SK海力士19日宣布與台積電簽署諒解備忘錄(MOU),將合作開發預計在2026年投產的高頻寬記憶體,即第六代HBM產品-HBM4。

  2. 2024年3月18日 · 報導記者/李娟萍. 台北報導. 群聯與聯發科15日共同宣布策略聯盟,群聯的創新AI運算服務「aiDAPTIV+ 」,將與聯發科的生成式AI服務平台「MediaTek DaVinci」深度整合,加速普及生成式人工智慧應用及服務。. 群聯技術長林緯強調,群聯的「aiDAPTIV+」技術方案 ...

  3. 2023年6月15日 · 新聞日期:2023/06/15 新聞來源:工商時報. 報導記者/書良. 綜合報導. 在地緣政治對抗、新經濟崛起與AI浪潮席捲全球下,全球晶圓代工龍頭台積電除了在美國、日本投資設廠外,並透過業外轉投資公司VentureTech Alliance,一個月內投資矽谷SiMa.ai等三家新創企業 ...

  4. 2024年4月26日 · 報導記者/李娟萍、張珈睿 台北報導 「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出,台積電表示,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics)導入。

  5. 2020年9月23日 · 台北報導. 台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於23日正式登場,國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期,2020年全球半導體產值將可望成長3.3%,其中台灣產值更將突破新台幣3兆元,持續保持全球第二位置。 台灣穩坐全球排名第二. SEMI於22日舉行展前記者會,並邀集104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉等人參與這場活動。

  6. 2024年3月5日 · 報導記者/娟萍. 台北報導. 矽晶圓大廠一線客戶營運狀況持續好轉,但仍有庫存待消化,矽晶圓廠預期,景氣應於2024年第一季落底,下半年恢復動能,矽晶圓三雄環球晶、台勝科、合晶靜待景氣春燕。 日本矽晶圓大廠勝高(Sumco)日前法說會中指出,半導體產業需求從2023年第四季開始復甦,但,半導體廠生產恢復速度較慢,使矽晶圓庫存增加,在庫存續清下,矽晶圓出貨量下降,勝高估計2024年首季營收年減21%,營益年減83%。 產業界人士分析,矽晶圓廠與半導體廠之間的供應長約,可以保障矽晶圓價格,且客戶持續購入,因而讓矽晶圓庫存量超過正常水準。

  7. 2020年12月4日 · 頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案,本次也全面改選董事會,本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事榮發,獨立... 針對後續展望,董事長吳非艱指出,目前驅動IC封測產能全面滿載,產能供給預計至少缺到2021年上半年底,若美元持續走貶 ...

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