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  1. 2024年1月2日 · 据悉,长光华芯于今年8月购置了77台(套)半导体工艺制程相关的设备,购入成本价格约为 8540万元;目前已收到部分设备,处于待安装状态,尚未投入使用。 长光华芯需在 2024 年 3 月 31 日前将所有设备交付于惟清半导体,双方协定交易价约为9016.7万元(不含增资税)。 长光华芯表示,本次转让设备系为了与合作方惟清半导体共同开展碳化硅产业项目,充分利用双方在技术和产业运作等方面的优势,加快推动碳化硅项目的落地实施。 石金科技:募资7000万建设SiC热场及材料生产建设项目.

  2. 2024年4月23日 · 资料显示,华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代 工企业,主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件(Power Discrete)、模拟(Analog)和电源管理、 及逻辑(Logic)与射频等差异化技术。 根据TrendForce集邦咨询3月12日研究显示,2023年第四季全球前十大晶圆代工市场中,华虹集团(HuaHong Group)以2%的市占率位居全球第6位,在中国大陆企业中排名第二。 营收方面,根据华虹半导体业绩报告,2023年度公司营业收入为162.32亿元,较2022年167.86亿元下降3.3%;归母净利润19.36亿元,较2022年30.09亿元,下降35.64%。 封面图片来源:拍信网. 微信.

  3. 2019年5月28日 · 下一篇. 5月28日,封测厂商通富微电发布公告,下属控股子公司收购马来西亚封测厂100%股份完成交割。 去年11月,通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEW SDN BHD.

  4. 全球半导体观察网市场栏目提供半导体市场最新动态和观点,涵盖内存、闪存等存储器产业等领域。 HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%|TrendForce集邦咨询 2024-05-20 据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投 ...

  5. 1小时前分享. 今日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔®至强®6能效核处理器新品发布会在北京举行。 会上,英特尔重磅推出首款.... IC设计 英特尔 英特尔处理器. 制造400层3D NAND,存储大厂将引入低温蚀刻技术. 3小时前分享. 据日本媒体报道,存储器大厂铠侠近日宣布,将从其第10代NAND产品开始,在制程中引入低温蚀刻这一前沿技术,以进一步提升生.... NAND Flash 闪存 铠侠. 存储器. 英伟达黄仁勋反驳三星HBM3e有问题. 4小时前分享. 近日,英伟达 (NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳.... 三星 英伟达 HBM. 存储器.

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  6. 2024年4月8日 · SEMiBAY/湾芯展 这一中国半导体专业展会,在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下,犹如璀璨新星划破天际,以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点,成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺 ...

  7. 2019年7月26日 · 佰维全球最小尺寸eMMC通过Airoha等穿戴式方案平台验证. 近日,佰维推出了厚度逼近封装极限的超小eMMC,尺寸为7.5mmx8.8mmx0.6mm,以响应可穿戴设备制造商的定制需求。. 佰维常规尺寸的eMMC系列采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶圆,在提高数据传输效率的同时 ...

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