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2024年5月13日 · 上詮搶攻先進封裝. 新聞日期：2024/05/13 新聞來源：經濟日報. 報導記者／林薏茹. 發展CPO技術有成 與半導體大廠建立夥伴關係 營運添柴火. 【台北報導】. 光被動元件大廠上詮（3363）將於5月30日召開股東會，經營團隊在營業報告書中表示，積極推進共同封裝光 ...
2023年12月25日 · 報導記者／李孟珊. 【台北報導】. 聯電12奈米傳將授權英特爾之餘，相關製程接單同步報捷，傳出已獲聯發科下單，預計2025年量產。. 業界認為，在大陸半導體業者礙於美方禁令無法跨足先進製程，積極追趕成熟製程之際，聯電以特殊製程加上12奈米量能 ...
2021年3月25日 · 新聞日期：2021/03/25 新聞來源：工商時報. 報導記者／蘇嘉維. 台北報導. 聯發科不僅5G智慧手機晶片出貨暢旺，供應鏈更傳出，由於三星、Vivo及傳音等品牌手機廠拉貨力道持續強勁，使聯發科3G及4G手機晶片在2020年下半年起出貨將維持在高檔。. 法人推估 ...
2022年7月7日 · 晶圓代工大廠聯電6日公告6月合併營收248.26億元，連續9個月創下新高，第二季合併營收720.55億元續締新猷並超越財測。. 對下半年產能滿載樂觀. 雖然近期全球總體經濟的不確定性，造成聯電股價持續破底，有關晶圓代工廠被砍單消息瘋傳，但聯電仍認為 ...
2021年4月8日 · 法人指出，目前OPPO、Vivo等中國智慧手機品牌都有意採用聯發科天璣2000手機晶片，並應用在2022年初推出的旗艦機種，可望使聯發科後續5G出貨量更上一層樓。 目前5G智慧手機市場大多以Sub-6頻段為拉貨主力，不過隨著2022年即將到來，將有望使傳輸速度更快的毫米波（mmWave）逐步興起，聯發科目前在毫米波技術已經全面到位，可望藉由天璣2000系列晶片搭上首波毫米波商機。 鞏固手機晶片出貨王寶座. 據了解，5G滲透率持續高速成長，預期2021年整體5G智慧手機市場規模將可望達到約5億支水準，相較2020年倍數成長，聯發科、高通等兩大智慧手機晶片廠都在搶攻這塊市場，且市場預期，由於高通產能受限，聯發科2021年手機晶片出貨量有機會再度搶下出貨王寶座。
2021年7月22日 · 台北報導. 由於導線架及封裝材料價格持續調漲，且打線封裝年底前產能都供不應求，代工價格下半年逐季調漲，超豐（2441）及菱生（2369）直接受惠，下半年營收將逐季創下歷史新高。 另外，因為產能供給缺口持續擴大，但封裝機台交期已拉長至六～九個月，下半年新增產能有限、但上游客戶持續追加下單的情況下，打線封裝交期已延長至六～八周。 超豐6月因為移工染疫，在快篩期間營運降載，所以6月合併營收月2.7％達15.89億元，較去年同期成長33.1％，營收仍創歷年同期新高。 第二季合併營收季增14.2％達48.14億元，較去年同期成長34.1％，改寫季度營收歷史新高。 累計上半年合併營收90.29億元，較去年同期成長31.6％。
2024年2月21日 · 安謀（Arm）宇宙再擴大，市場傳老牌IC設計商聯詠取得Arm Neoverse授權，ASIC（客製化晶片）商機龐大，吸引IC設計業者爭相跨入。. 業者指出，聯發科、瑞昱擁有豐富IP資料庫與設計實力，與傳統ASIC公司形成強力競爭時代來臨。. 台廠IC設計居全球領導地位 ...
