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2017年10月31日 · 10月31日，华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）与上海晟矽微电子股份有限公司（“晟矽微电”）今日联合宣布，基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU（95纳米CE 5V OTP MCU）工艺平台开发的首颗微控制器（Microcontroller Unit, MCU）（产品型号MC30P6230）已成功验证，即将导入量产。
全球半导体观察网一周热点栏目提供半导体产业热点资讯深度报道和解读，涵盖内存、闪存等存储器产业、集成电路产业等领域。 多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求 2024-05-27 在经历下行周期后，2023年第四季度开始，存储价格开始止跌回暖，且从各大厂商公布的最新营收来看，存储芯片 ...
2024年1月2日 · 近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。. 总投资8.3亿！. 徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶. 据徐州天科合达官方披露，12月28日，天科合达碳化硅（SiC）芯片二期 ...
2020年11月9日 · 做芯片难，做WIFI6芯片更难。三伍微之前推出过一颗WIFI6开关，成为某WIFI6芯片平台的独家供应商，出货已达KK级，但远低于之前给出的计划每月10KK颗。询问是主芯片的问题还是市场的问题，得到的回复是物联网WIFI6市场还没有起来，预计在2021年上半年爆发。
2020年5月18日 · 长电科技成功于2020年4月通过全球行业领先客户的认证，实现双面封装SiP产品的量产。. 在这项突破性技术工艺中，长电科技设计的双面封装SiP产品成功应用了双面高密度、高精度SMT工艺，将大量的主被动元器件贴装在基板两面，器件间的间距更是小到只有几十 ...
2019年3月1日 · N2项目位于宁波市北仑区柴桥，项目用地面积192亩，建筑面积20万平方米，项目总投资39.9亿元，建设单位为中芯集成电路（宁波）有限公司，建设工期2019年-2021年，2019年计划投资5亿元，主体施工，将新建特种工艺芯片光刻、蚀刻、薄膜、扩散等无尘车间及动力 ...
2024年4月3日 · 据南光谷消息，4月1日，由武汉鑫威源电子科技有限公司（以下简称“武汉鑫威源”）总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。 消息显示，该项目厂房面积一万余平米，主要建设基于半导体化合物（GaN）技术的大功率蓝光半导体激光器生产线。
