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  1. 2024年5月10日 · 晶圓代工龍頭台積電2330核准配發 2024 年第一季的每股現金股利 4.00 元,並訂 9 月 12 日為除息交易日。 台積電 ADR 的配息⋯⋯.

    • 製程能力超越英特爾,5 奈米強勁成長推進 3 奈米
    • 4 個新產品平台將發酵,劉德音靠 3 項祕密武器衝上顛峰
    • 關鍵 1:獨家 Ip,拿下 AMD 訂單的決勝武器之一
    • 關鍵 2:先進封裝技術,業界人士:效能提升「會非常恐怖!」
    • 關鍵 3:手機處理器,具直接挑戰 PC 處理器能力
    • 外資目標價上看 5 字頭,高效能運算商機將大爆發

    為什麼會這樣?以營收計算,英特爾依然是全球半導體龍頭。英特爾 2019 年營收高達 2 兆元台幣(下同),是台積電的 2 倍;獲利約 6900 億元,比台積電高出 2500 億元。英特爾依然是全球處理器之王,2019 年在終端和資料中心事業的營業額,則達 1 兆 8000 億元。 然而,英特爾執行長這一次的發言,被投資法人視為台積電製程能力超越英特爾的明確訊號。英特爾先進製程進度一再出問題,10 奈米製程原本預計 2016 年推出,卻到 2019 年才問世;2020 年初,英特爾財務長更公開承認,10 奈米的產能表現不如預期,無法大幅貢獻獲利。 反觀,台積電先進製程不斷推進。儘管外界不斷質疑摩爾定律已到盡頭,新製程愈來愈難做,但在 2020 年 7 月 16 日,台積電總裁魏哲家在法說會上卻...

    一位業界人士觀察,台積電當時已經推算出兩件事: 1. 沿著台積電製程演進的速度推斷,到 2019~2020 年實力足以進入處理器市場 2. AI 等趨勢出現,高效能運算晶片是高價又有規模的大市場。 「這幾年,處理器市場百花齊放,」這位業界人士解釋,過去的處理器是「一顆晶片處理所有事」,但 AI 出現後,「有專門處理語音的翻譯晶片,專門做人臉辨識的影像識別晶片」。同一時間,高科技公司也都想發展自己的 AI 晶片或處理器,谷歌有自己的 AI 晶片,蘋果 2020 年也宣布推出 Apple Silicon,把蘋果電腦裡的英特爾處理器換掉。輝達更因為發展 AI 晶片,4 年內股價從 22 美元翻漲到 420 美元。 中國也想發展自己的處理器,最有名的當屬華為旗下海思。2019 年,海思就推出 7 奈...

    業界人士透露,台積電拿下 AMD 訂單的關鍵,就與一個處理器專用的設計有關,「以前 AMD 的單一核心,與英特爾相比,效能始終無法超越」。過去要設計多核處理器是非常複雜的技術,但台積電團隊設計出一種全新的設計,「讓晶片上資料交換的速度能達到全世界最快,而且只送不賣!」有了這個設計之後,AMD 可以在短時間內把處理器核心從 4 核發展成 8 核,甚至 64 核。「這個過程裡,祥碩的團隊也有貢獻。」他透露。 從此,AMD 改變策略,核心數愈多,與競爭對手的性價比拉得愈高。同時,由於台積電能在同樣面積裡創造出更大的運算能力,AMD 開始猛攻高階市場。「AMD 為了讓台積電能順利代工,也與台積電簽下授權協議。」過去台積電曾為英特爾生產 X86 手機處理器,但跟 AMD 的合作,才讓台積電正式跨入高性...

    但是,台積電先進封裝技術,能把記憶體和處理器放進同一顆晶片裡。台積電負責先進封裝專家曾在論壇上表示,在同一顆晶片裡,記憶體和處理器之間資料交換的速度,傳輸速度可以增加 10 倍以上。業界人士觀察,AMD 要推出的新處理器,就會把記憶體和處理器包進同一顆晶片,「效能提升會非常恐怖!」 他說,台積電與弘塑等設備商合作開發 3D 封裝用的新材料,在晶片上層再疊一層晶片,中間用特製的奈米雙晶銅材料貫穿。「再過 3 年,台積電就有能力把 PC 主機板上的晶片,Type C、HDMI 相關的晶片都放進來。」他分析,一旦解決散熱的問題,未來一塊晶片,就能完成現在一台 PC 才能做的工作。 另一個值得注意的是,台積電原本擅長生產的 ARM 處理器,被認為運算效能無法與英特爾競爭,但這幾年,台積電和 ARM ...

    「ARM 早已稱霸手機,只剩下 PC 和伺服器的市場還沒吃下來。」業界人士觀察,ARM 和台積電聯手研發新技術,台積電透過微縮製程增加運算能力,ARM 透過修改指令集,增加運算效率。2020 年,日本的富岳電腦就是用 ARM 晶片,拿下全球超級電腦運算力第一的寶座。 對蘋果來說,iPhone 晶片效能達到 PC 水平後,蘋果就可以用自己設計的處理器取代英特爾處理器,不但成本更便宜,還能用同一套作業系統和服務,通吃 PC 和手機,蘋果的營收跟著水漲船高。

    這也能解釋,為什麼台積電在劉德音出任董事長之後,不斷加大資本支出,推動新廠建設案,總投資規模超過 1 兆元台幣。因為 2020 年底 Apple Silicon 訂單將湧進,AMD 也會追加訂單,2021 年到 2022 年還有英特爾的高階訂單需求,這些晶片要的全是最先進的製程,台積電的投資手筆,反映對接下來的需求相當樂觀。 現在,是台積電在雲端和高效能運算商機爆發的前夕,投資人要關注台積電是否真能按照時程推進製造技術,拉開與英特爾的差距;如果一一實現,台積電將成為全世界處理器製造之王。現在,外資對台積電的目標價,幾乎全是 4 字頭起跳,最高喊到 530 元;高效能晶片時代,台積電的未來會很不一樣。 延伸閱讀/ 台積電想再稱霸20年,就得靠這種新材料!14 家台廠已布局,散戶可「先上車」 台...

  2. 2023年7月19日 · 營收成長的三大關鍵. 企業能保持營收成長,通常與下列 3 個因素有關: 1. 大環境加持:景氣熱絡. 當行業景氣增溫時訂單通常會增加甚至有時供不應求造成價格上漲營收成長獲利增加像表一及表二台積電及聯電在疫情時期智慧型科技及電動車等加速成長 20202022 年營收成長率皆為兩位數以上,每股盈餘也大幅成長。 2. 核心成本不能省! 將自身優勢競爭力發揮到極致. 從表一及表二,我們可以看出,從 2018~2023 Q1 台積電的營收成長均高過同業聯電,如果與三星半導體部門比較,台積電仍然高過於三星。 台積電的優勢競爭力就是強大的研發能力,為了把自身的優勢發揮到極致,就需要投入相當的研發費用。 從表四台積電的損益表可看出,研發費用長期約占營業收入的 8% 左右。 表四:

  3. 2024年5月13日 · 晶圓代工龍頭台灣積體電路製造股份有限公司以下簡稱台積電股票代號 2330近期召開臨時董事會通過 2024 年第一季現金股利 4 帶動台積電 ADR 於 10 日大漲4.53%創下收盤新高收在 149.23 美元。 此舉也激勵台積電 13 日股價後一度衝達 825 與史上最高價格僅差一元台股大盤指數也一度達到 20,933 點,創下歷史新高。 台積電 ADR 又是什麼? 台積電 ADR 跟台股的台積電(2330)差在哪? 為什麼兩者會有連動關係? 延伸閱讀: 烏俄戰爭卻使台積電ADR上漲? 地區戰爭如何影響全國產業,專家深入分析! ADR 是什麼? 台積電發行 ADR 有哪些好處?

  4. 2021年1月15日 · 台積電 2020 年的資本支出一再上調,最後停在 170 億美元(約新台幣 4760 億),對照 2021 年預計的資本支出表示今年台積電要比去年再多投資 80~100 億美元(約新台幣 2240~2800 億),年增 45% 以上。 簡單來說台積電資本支出突破新高代表將花更多錢在他的核心事業這也是預估一家公司營運狀況的領先指標台積電所處的晶圓代工產業屬於高度資本與技術密集產業。 根據前資誠會計師事務所所長張明輝的著作 《大會計師教你從財報數字看懂經營本質》 ,建設一座 12 吋晶圓廠需要高達約 30 億美元的支出,而奈米製程每前進一步,都需要投入龐大的研發支出,購買昂貴的設備。

  5. 2023年10月19日 · 台積電第三季營收為 5467.3 億元淨利為 2110 億元。 CNBC 報導指出台積電營收淨利優於美國分析師機構路孚特Refinitiv )估計的 5403.9 億元與 1914.3 億元,代表半導體業有逐步復甦的趨勢。 與 2022 年同期相比,2023 年第三季營收減少 10.8%、淨利減少 25%,主要是受到消費型電子產品的需求下滑,客戶進入庫存調整期而減少下單。 然而,毛利率為 54.3%,營業利益率為 41.7%,皆優於市場預期,每股盈餘(EPS)則為 8.14 元。 延伸閱讀: 台積電放棄進駐龍潭園區三期! 擴建為何引發爭議? 三方立場一次看.

  6. 2021年7月14日 · 台積電年初宣布今年資本支出達 250~280 億美元為了解決晶片短缺日益嚴重的問題日前也宣布未來 3 年將投入 1000 億美元大舉擴產。 反觀位居老二的三星即使在整體半導體業務的投資大於台積電但若不擴大對晶圓代工的投資恐將難以維持在晶片市場的地位。 2.專業技術領先:先進製程領先全球: 台積電在高階晶片10奈米以下的先進製程保持絕對領先更展現優異的生產製造能力 7 奈米、5奈米晶片都是全球第一家量產廠商,卓越的製程技術降低晶片功耗,讓晶片效能更佳。

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