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2021年2月24日 · 器材方面，公司為NIKE釘鞋大底在亞洲最大的生產基地，年產能達千萬雙以上，並擁有亞洲最大規模的射出機台，也是EVA鞋製品及其他產品的射出大廠。
3 天前 · 1.產品與技術簡介. 封裝方面，公司開發晶圓凸塊技術服務，包括無鉛 (錫銀及錫銅)積體電路晶圓凸塊技術 (Lead free bump)、積體電路晶圓錫鉛凸塊技術 (eutectic bump)、積體電路晶圓無鉛凸塊技術 (lead free bump)、積體電路晶圓銅柱凸塊技術 (Cu pillar bump)、12"無鉛錫球直置式植球晶圓級封裝 (12" Ball On Trace...
5 天前 · 1.產品簡介. (1)銲錫棒：主要應用於各種電子組裝裝配工廠的波銲製程及印刷電路板工廠的噴錫製程。 (2)錫球：主要應用於印刷電路板及被動元件的電鍍工程製程使用。 (3)銲錫絲：主要應用於各種電子組裝裝配工廠於裝配或維修時使用。 (4)錫膏：主要應用於SMT表面黏著技術的電子組裝裝配廠銲接各式零組件。 (5)BGA錫球：主要應用於半導體封裝技術，如BGA、CSP製程等。...
2 天前 · 看好第三方支付及電子商務的成長，所衍生出來的物流需求十分龐大，公司將全方位發展物流服務、資訊流及金流服務、物販服務等。 2.營業項目與 ...
2017年9月22日 · 1.產品與技術簡介. 公司測試業務方面，已具備Mixed Signal、Logic、CIS、Memory、RF、Power的測試技術。 說明如下： (1)通訊產品：4G-LTE、Baseband、GPS、Wi-Fi SOC (整合Bluetooth)。 (2)遊戲機相關IC：三軸加速器 (MEMS 型態),3D 體感整合相關IC。 (3)影音相關IC：Blu-ray disc、3D...
2024年3月19日 · MoneyDJ新聞 2024-03-19 10:04:47 記者 鄭盈芷 報導. 可成 (2474)今年筆電機殼業務可望溫和回升，加上折舊持續下滑，以及業外金融投資等收益挹注，今年仍 ...
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