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  1. 2024年4月16日 · 据先导科技集团介绍,威科赛乐本次获得订单的可寻址VCSEL芯片产品,在光电性能及可靠性上取得了重大技术突破:. 1.光电性能优异,功耗低。. 据悉,该产品延续低功耗特点,延长了产品的使用寿命、扩宽了应用场景;同时,该产品采用先进的外延结构,在 ...

  2. 2021年8月16日 · 台积电宣布亚利桑那州的5纳米晶圆代工厂建造计划后,已有首家半导体业者前往专为台积电指定的供应商聚集地插旗。外电直指,中国台湾地区的侨力化工(Sunlit Chemical)在附近买下土地。 ABC15 Arizona13日报导,侨力化工在麦克创新园区(Mack Innovation Park)买下17英亩的地,是首家在凤凰城置产的重要 ...

  3. 2021年7月27日 · 来源:全球半导体观察整理 2021-07-27 17:40:03. 7月27日,意法半导体官微宣布,ST瑞典北平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅 (SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。. 图片来源:ST官微. 意法半导体指出,SiC晶圆升级到200mm标志着 ...

  4. 全球半导体观察资讯频道提供半导体产业新闻资讯,涵盖存储器、IC设计、制造封测、功率器件、被动元件、汽车电子等领域。 芝奇将于Computex 2024展示多款全新内存、电竞机箱、一体式水冷散热器、及电脑周边产品,并举办年度超频活动及极限电脑改装大赏

  5. 2011年6月13日 · MCP,即Multi-Chip-Package简称,中文意思是多制层封装芯片,即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片。 其主要应用领域为手机等手持智能终端设备,优点在于体积小、成本低,能适应各种手持设备节省空间的原则,同时比独立的芯片组合价格更加低廉。 MCP技术发展的关键在于封装厚度的控制及测试的问题。 一般来说,MCP所堆叠的记忆体晶片数量愈多,它的厚度也将随之增加,所以在整个设计过程中需控制晶片的厚度以减少晶片堆叠的空间。 MCP从制成上大致分为三类: 一是NOR+SRAM (PSRAM)系列. 二是NOR+NAND+SRAM (PSRAM)系列.

  6. 2008年3月25日 · 奇梦达 (Qimonda)的最后王牌 - Buried Wrodline技术. 随着南亚 (Nanya)与美光 (Micron)合作开发50nm的新制品后,奇梦达 (Qimonda)也发表了Buried Wordline的新技术。. Buried Wordline的宣布表示58nm将是沟槽式 (Trench)技术发展的最后阶段,显示沟槽式技术无论是在技术开发与材质上的 ...

  7. 全球半导体观察网市场栏目提供半导体市场最新动态和观点,涵盖内存、闪存等存储器产业等领域。 DRAM厂陆续恢复生产,预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%|TrendForce集邦咨询 2024-04-10 根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新 ...