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2021年2月26日 · 日前,东南大学电子科学与工程学院孙伟锋教授团队在氮化镓(GaN)功率驱动芯片技术上的最新研究成果成功发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)上。. 该研究成果为:“A 600V GaN Active Gate Driver with Dynamic Feedback Delay ...
2022年11月8日 · 来源:SK海力士 原作者:权彦五 2022-11-08 14:38:07. 由于传统微缩 (scaling)技术系统的限制,DRAM的性能被要求不断提高,而HKMG (High-k/Metal Gate)则成为突破这一困局的解决方案。. SK海力士通过采用该新技术,并将其应用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率设置 ...
2018年2月9日 · 经过长达近一年时间的拉锯战,美国维易科 (Veeco)仪器公司 (以下简称“Veeco”)、中微半导体设备有限公司(以下简称“中微半导体”)和西格里碳素(SGL)(以下简称“SGL”)三方之间的专利诉讼案终于落下帷幕。. 2月9日,Veeco、中微半导体和SGL共同宣布,同意 ...
2019年10月31日 · 2019年10月29日,FPGA厂商Achronix与Molex旗下的一家领先企业级FPGA加速器产品供应商BittWare联合宣布:推出一类全新的、面向高性能计算和数据加速应用的FPGA加速卡——VectorPath™S7t-VG6。. 这是Achronix在FPGA产业生态布局上最新举措。. 资料显示,Achronix成立于2004年 ...
2017年10月31日 · 10月31日,华虹半导体有限公司(“华虹半导体”)与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”)今日联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。
2011年6月13日 · 什么是MCP芯片?. MCP,即Multi-Chip-Package简称,中文意思是多制层封装芯片,即记忆体NOR Flash、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM等堆叠封装成一颗的多晶片。. 其主要应用领域为手机等手持智能终端设备,优点在于体积小、成本低,能适应各种手持设备节省空间的 ...
2007年7月24日 · SOJ封装方式是指内存芯片的两边有一排小的J形引脚,直接黏着在印刷电路板的表面上。. 它是一种表面装配的打孔封装技术,针脚的形状就像字母"J",由此而得名。. SOJ封装一般应用在EDO DRAM。. 2.Tiny-BGA(Tiny Ball Grid Array)小型球栅阵列封装. TinyBGA英文全称为Tiny ...