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4 天前 · 近日傳出,Google 未來有計畫更換 Tensor 處理器的代工廠,轉單至台積電;但最快可能要等到 2025 年的新機才會換成由台積電代工的處理器。 預計 2025 年推出的 Google Pixel 10 系列傳聞會採用台積電代工的處理器。 (圖為 Google Pixel 8 Pro、Pixel 7 Pro) 國外網站 Android Authority 宣稱取得貿易報關資料,內容顯示托運人是 Google、報關收貨人為提供半導體解決方案(包括驗證和測試)的 Tessolve Semiconductor,從台灣出貨到印度;託運品代號為「85423100」,對應理器及控制器產品,被認為應該對應 Google 下下代 Tensor 5 處理器,其中產品說明欄位疑似新品細節。
2024年4月23日 · 近日,微博用戶數碼閒聊站進一步透露,高通 Snapdragon 8 Gen 4 將採用 1.5 代自研全大核心架構,搭配台積電 N3 製程;目前工程機性能很強,但是頻率設定過高,其功耗回饋卻不如預期,推測正式商用版本可能會將降頻推出。 高通下一代旗艦平台 Snapdragon 8 Gen 4 傳聞採用 3nm 製程與自研大核心架構。 之前就曾傳出,高通 Snapdragon 8 Gen 4 所選擇台積電 N3 製程版本,是現有蘋果旗艦處理器 A17 Pro 採用設計的增強版;目前,iPhone 15 Pro 系列配置的 A17 Pro 用的是 N3B 製程,而 Snapdragon 8 Gen 4 據傳將選擇功耗表現更佳、良率更高、成本更低的 N3E 製程 。
2024年2月2日 · 聯發科執行長蔡力行日前在聯發科竹北辦公大樓動工典禮上致詞時提到天璣 9400 產品資訊,透露新品將採用台積電 N3 製程(3nm);傳聞天璣 9400 可能延續前代天璣 9300 全大核設計,但從 4 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心規格,調整成 1 個 Cortex-X5 超大核 + 3 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心配置。 聯發科天璣 9400 原型機早期效能成績傳曝光。 (圖片來源: VOZ ) 資料來源: 微博 、 工商時報. 訂閱手機王,快速掌握高通、聯發科新品消息. 想快速知道高通、聯發科新品消息或相關優惠嗎?
2022年8月15日 · SAMSUNG Galaxy Z Fold4 規格搭載 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 行動平台,是高通 2022 下半年最新的旗艦 SoC,尤其在台積電 4 奈米 FinFET 製程的加持下,CPU 相較前代效能提升 14%、GPU 提升 59%、NPU 提升 68%,整體效能確實有明顯的升級。 內建 12GB RAM + 256GB ROM,回歸原廠設定後,平均還有 7.8GB RAM、217.95GB ROM 可以使用。 本次跑分均是以展開 SAMSUNG Galaxy Z Fold4 內頁螢幕,並且搭配 120Hz 最佳化更新率進行實測。 手機資訊 儲存空間/記憶體. 系統 處理器 螢幕.
2023年2月3日 · 三星最新的 Galaxy S23 旗艦系列 手機搭載高通專為該款手機所打造的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 行動平台,不過外界對於該平台是由台積電或是三星代工眾說紛紜。 稍早,高通方面證實,Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 是由台積電 4 奈米製程打造,確認這款全新客製化的高頻版與先前發表的一般版同樣由台積電代工生產。
2021年11月19日 · 聯發科今日(11/19)正式發表新一代 5G 處理器「天璣 9000」(Dimensity 9000),是全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的手機處理器,搭配 ARM 最新 Armv9 架構 CPU,以及 Mali-G710 十核心 GPU。 首批搭載聯發科天璣 9000 的產品預計將於 2022 年第一季推出。
2020年8月26日 · 台積電稍早舉行線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇,公布旗下 N5、N5P、N4、N3 等晶片製程技術最新研發狀況與後續發展,並發表針對 5G 與人工智慧物聯網裝置設計的 N12e 製程,以及 3DFabric 系統整合解決方案。 會中,台積電營業組織資深副總經理秦永沛透露,2021 年完工的新竹廠區研發中心,會成為 2 奈米與更先進技術的研發重鎮;研發中心後方亦確認將打造 2 奈米產品生產基地。