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製造過程 [ 編輯] 柴可拉斯基法示意圖. 參見： 半導體元件製造. 很簡單的說，首先由普通矽砂拉製 提煉 ，經過 溶解 、 提純 、 蒸餾 一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過 切片 、 拋光 之後，就得到了單晶矽圓片，也即單晶矽晶圓。. 將 二氧化矽 礦石 ...
力晶積成電子製造 （英語： Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation ），簡稱 力積電 、 PSMC ，是台灣從事 晶圓代工 的 半導體製造廠 ，業務範圍涵蓋 動態隨機存取記憶體 （ DRAM ）、 非揮發性記憶體 （ Flash ）製造及 晶圓代工 兩大類別。. 總公司位於 臺灣 ...
製造過程. 柴可拉斯基法示意圖. 很簡單的說，首先由普通矽砂拉製 提煉 ，經過 溶解 、 提純 、 蒸餾 一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過 切片 、 拋光 之後，就得到了單晶矽圓片，也即單晶矽晶圓。 将 二氧化矽 礦石（ 石英砂 ）与焦炭混合后，經由電弧爐加热还原，即生成粗矽（纯度98%，冶金级）。 SiO 2 + C = Si + CO 2 ↑ [3] 鹽酸 氯化並經蒸餾後，製成了高純度的 多晶矽 （半导体级 純度 11个9， 太阳能 级7个9），因在精密電子元件當中，矽晶圓需要有相當的純度（99.999999999%），不然會產生缺陷。
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- 歷史
- 營運及生產相關設施
- 相關事業
- 外部連結
1970-2000年代
1974年時任中華民國經濟部部長的孫運璿決定從美國引進集成電路製造工業，在工業技術研究院成立「電子工業研究發展中心」（今電子所），負責集成電路工業研發，由經濟部出資1000萬美元的RCA技術移轉計劃。1986年時任行政院應用技術發展小組召集人李國鼎邀請時任美國通用儀器營運總監的張忠謀回國擔任工業技術研究院院長，並由張忠謀帶領工研院與荷蘭飛利浦、台塑企業等各方合作投資籌組成立全新的一家半導體製造公司—台灣積體電路製造股份有限公司，由張忠謀出任首任台積電董事長。 1994年，台積電在臺灣證券交易所掛牌上市。1997年，赴美國紐約證券交易所（NYSE）發行美國存託證書（ADR），並以TSM為代號開始掛牌交易。 1998年台積電文教基金會成立，期望透過致力於參與各項教育文化及社會公益活動來反饋社會。
2000-2010年代
2015年年底，台積電月產能達189萬片8吋約當晶圓，是全球最大邏輯IC產能的半導體廠。 赴中國設廠 台積電在本地以外的第一站，是前往上海創辦的十廠，以百分之百子公司的方式持有，新晶圓廠也位於上海，同時是該公司總部。2016年，台積電在中國的首座12吋大型晶圓廠正式在南京市宣佈動工，計劃2018年投產。2021年該廠再獲投資，進入擴產階段。 市值超越IBM與英特爾 2016年9月19日，台積電市值首度超越美國電子巨擘IBM。2017年3月20日，台積電市值首度超越美國晶片巨擘英特爾。9月29日，台積電宣佈未來3納米製程晶圓廠，落腳台灣南部科學園區，預計最快2022年量產。10月2日，時任董事長張忠謀宣佈將於2018年6月份卸任董事長和總裁，屆時將由劉德音接任董事長、魏哲家接任台積電總裁。
2010-2020年代
2019年美國商務部宣佈新規定，凡使用美國半導體技術與裝置的外國企業，必須先取得許可，將中國大陸網通裝置巨頭廠商華為及旗下數百家子公司納入出口管制黑名單，禁止華為在沒有政府當局核准的情況下，向任何使用美國技術的企業購買零組件。而當時市場研判是針對台積電，當時台積電的客戶群中有百分之十五是華為。 2020年，台積電開始往歐洲與美國建造新工廠集，將赴美國亞利桑那州設廠，投入1000億元。創辦人張忠謀在4月份的一次演講中回應，強調台積電的成功與台灣人密不可分，更需要保住和重視台積電。2023年7月，位於新竹縣寶山鄉的台積電全球研發中心啟用。 赴德國設廠製造 2023年8月8日，台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛淩科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）合作投資「歐洲集成電路製造」（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）品牌，生產先進汽車晶片，規模依據歐洲晶片法案（European Chips Act）審核...
台積電透過遍及全球的營運據點服務全世界半導體市場。全球總部位於新竹科學園區晶圓十二 A 廠。 晶圓廠區： 1. 6 吋晶圓廠 1.1. 二廠：竹科竹科園區 1. 8 吋晶圓廠 1.1. 三廠：竹科竹科園區 1.2. 五廠：竹科竹科園區 1.3. 六廠：南科台南園區 1.4. 八廠：竹科竹科園區 1.5. 十廠：上海（台積電（中國）有限公司） 1.6. 十一廠： 華盛頓州（WaferTech L.L.C.） 1.7. SSMC： 新加坡（台積電與恩智浦半導體合資） 1. 12 吋晶圓廠 1.1. 十二 A 廠： 竹科竹科園區（台積總部） 1.2. 十二 B 廠：竹科竹科園區（研發中心） 1.3. 十四廠： 南科台南園區 1.4. 十五廠： 中科台中園區 1.5. 十六廠： 江蘇省南京浦口經濟開...
公益事業：晶圓產品及設計：創意電子（Global Unichip；臺證所：3443）彩色濾光膜製造：采鈺科技（VisEra）晶圓級封裝：精材科技（XinTec；臺證所：3374）（繁體中文）（簡體中文）（英文）（日語） 台積電（頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）（英文）台積電美國子公司 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）（繁體中文）（英文） 世界先進集成電路 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）（繁體中文） 台積電文教基金會 （頁面存檔備份，存於互聯網檔案館）2021年2月 美國雪災 造成 德州大停電 ，使得當地的半導體供應商 三星電子 、 恩智浦半導體 工廠被迫停擺，全球晶片更加短缺。 [18] 2021年，晶圓代工市佔超過5成的台灣發生了50年以來 最大的旱災 ， [19] 而半導體製造需要大量的 超純水 來清潔其工廠和晶圓，台積電每天使用超過63,000噸的水，佔台灣的10%水，台灣乾旱使得半導體供應更加嚴峻。 [20] [21] [22] 火災 [ 編輯] 2020年10月， ADC 和 DAC 生產商 旭化成 半導體工廠發生火警。 [18] 2021年3月，生產全球30%的車用 微控制器單元 生產商 瑞薩電子 發生火警，造成該廠商需要100天才能恢復生產。
世界先進積體電路股份有限公司 （英語： Vanguard International Semiconductor Corporation ），簡稱 世界先進 ，是一家台灣專業晶圓代工公司，於1994年12月5日在 新竹科學園區 設立。 世界先進目前擁有五座八吋晶圓廠，分別位於 台灣 與 新加坡 。 2023年平均月產能約27.9萬片八吋晶圓 [1] 。 1998年3月，世界先進以科技類股掛牌上櫃，主要股東包括 台積電 、 行政院國家發展基金 等法人機構 [2] 。 成立背景 [ 編輯] 在1980年代左右，儘管台灣的電腦製造業已相當發達，但仍缺乏自製記憶體的技術，使台灣電腦製造受到記憶體供貨的限制。
臺灣正體. 工具. 維基百科，自由的百科全書. 台積電晶圓第18廠 （英語： tsmc FAB18 ）是 台積電 位於 南科 的十二吋超大晶圓廠， [1] 是世界上 半導體製程 最先進的晶圓製造廠。 [2] [3] 18廠分成8期廠房（p1~p8），並且分成18A以及18B兩個廠級單位。 歷史 [ 編輯] 廠房設置 [ 編輯] 參考資料 [ 編輯] ^ 晶圓廠區. 台積電. 2022-12-29 [2023-07-07]. （ 原始內容 存檔於2023-07-07）. ^ 台積18廠100公頃 內有大阪城牆、景色優美. 自由時報. 2022-12-29 [2023-07-07]. （ 原始內容 存檔於2023-07-07）.
