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  1. 2024年4月22日 · 聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300(Dimensity 6300),規格大致延續天璣 6100+,除了採用台積電 6nm 製程工藝,CPU 維持八核心架構,並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成;其中天璣 630

  2. 2024年5月1日 · 聯發科宣布將於 5 月 7 日在中國深圳舉辦天璣開發者大會 MDDC 2024,活動以「AI 予萬物為主題預告會中將同步發表新款旗艦行動平台天璣 9300+」(Dimensity 9300+)。. 預熱宣傳並透露聯發科天璣 9300+ 定位為旗艦 5G 生成式 AI 行動處理器,延續 天璣 ...

  3. 2022年11月8日 · 聯發科新一代旗艦 5G 行動晶片天璣 9200 今日(11/8)在深圳發表,除了支援毫米波外,也加入即將到來的 Wi-Fi 7,強調賦能行動終端打造專業級影像、沉浸式遊戲體驗。. 首款搭載天璣 9200 的手機預計 2022 年 11 月底推出,將由 vivo 首發,其它像是 OPPO、小米、傳音 ...

  4. 2023年5月3日 · 聯發科被發現悄悄在官網推出天璣 7000 系列新品「天璣 7050」(Dimensity 7050),採用台積電 6nm 製程,搭配八核心 CPU 架構;但仔細看整體規格,會發現天璣 7050 與 2022 年底推出的 天璣 1080 完全一致加上包括英文簡體中文版本聯發科官網的產品列表已 ...

  5. 2024年3月22日 · 聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片天璣 9300,除了支援生成式 AI 技術,還採用「全大核」架構設計,以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核;天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。

  6. 2024年4月26日 · 聯發科今日4/26舉辦 2024 年第一季線上法說會,內容提到第一季獲利優於預期,主要受惠於手機、寬頻和電視客戶庫存回補需求。. 另外聯發科還透露第二季會有更多搭載 天璣 9300 及 天璣 8300 的智慧型手機上市,而旗艦級的天璣 9400 晶片,也將在 ...

  7. 2022年4月11日 · 聯發科 5G 行動平台「天璣 1300(Dimensity 1300)」於日前與天璣 8000 系列一同亮相。 近日聯發科公布天璣 1300 完整規格資訊,確認延續 天璣 1200 採用的台積電 6nm 製程,大部分規格細節也都相同;差異點在於天璣 1300 導入 HyperEngine 5.0 技術。

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