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  1. 2019年4月19日 · 仁宝服务器出货将翻倍增 明年贡献获利. 来源:Yahoo奇摩 2019-04-19 08:39:12. 尽管笔电市场成长趋缓,加上英特尔CPU缺货冲击,但仁宝受惠微软Windows 10带动商用市场换机潮,今年出货将优于去年,加上智能手持、穿戴装置、服务器与车载产品线出货大跃进,逐季成长可期。 据了解,在服务器业务方面,近年布局已有长足进展,目前掌握至少3家客户,今年出货量年增将逾倍,亏损幅度也将大幅收敛,有机会拼损平,目标明年产品线转盈贡献获利。

  2. 1 天前 · 9小时前分享. 6月4日,意法半导体(ST)与吉利汽车集团宣布,双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅.... 汽车电子 意法半导体 碳化硅. 功率器件. 瞄准600亿产业规模,南京发布“1+1”文件促进人工智能发展. 10小时前分享. 近日,南京市政府印发《南京市进一步促进人工智能创新发展行动计划(2024—2026 年)》和《南京市促进人工智能创新发展若干.... 大数据 人工智能. IC设计. 2024年折叠手机品牌市占率预估:三星50.4%,华为30.8% 10小时前分享. 根据TrendForce集邦咨询研究预估,2024年折叠手机出货量约1,780万部,占智能手机市场仅约1.5%,由于高维修率、高售价的问题... 智能手机 智能终端 折叠手机.

  3. 8小时前分享. 6月4日,意法半导体(ST)与吉利汽车集团宣布,双方签署碳化硅(SiC)器件长期供应协议,在原有合作基础上进一步加速碳化硅.... 汽车电子 意法半导体 碳化硅. 功率器件. 瞄准600亿产业规模,南京发布“1+1”文件促进人工智能发展. 9小时前分享. 近日,南京市政府印发《南京市进一步促进人工智能创新发展行动计划(2024—2026 年)》和《南京市促进人工智能创新发展若干.... 大数据 人工智能. IC设计. 2024年折叠手机品牌市占率预估:三星50.4%,华为30.8% 9小时前分享. 根据TrendForce集邦咨询研究预估,2024年折叠手机出货量约1,780万部,占智能手机市场仅约1.5%,由于高维修率、高售价的问题... 智能手机 智能终端 折叠手机.

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  4. 2024年4月8日 · 深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)(简称“深芯盟”)是深圳市委、市政府决策部署支持,市发改委、市国资委指导设立的开放性公益性生态联盟,由深圳市重大产业投资集团有限公司(深重投)牵头会同产业链各环节龙头单位共同发起成立,下设设计、制造、封测、设备、材料、分销、应用、金融以及创新与验证等9个专业委员会,依托深圳集成电路广阔的应用市场、丰富的场景业态、重投系重大项目集群等优质资源,服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”的创新生态体系。 深芯盟于2023年9月揭牌设立,引发业界热烈反响和积极参与,人民日报、光明日报以及今日头条等主流媒体都予以报道,目前入盟企业已超过1000家,初步彰显了近年来大湾区集成电路产业战略布局落子的强大行业影响力和资源集聚力。

  5. 2024年1月15日 · 瀚天天成为宽禁带半导体(第三代半导体)外延晶片提供商,主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售,产品用于制备碳化硅功率器件,被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。

  6. 17小时前分享. 近日,三星电子对外表示,8nm版本的eMRAM开发已基本完成,正按计划逐步推进制程升级。 资料显示,eMRAM是一种基于磁性.... 存储技术 RRAM. 存储器. 自研芯片、800V SiC高压平台......新能源车的半导体革命? 17小时前分享. 汽车行业的“自研芯片派”正在持续扩大。 5月30日,吉利汽车正式发布了联合星纪魅族共同打造的“.... 芯片设计 汽车芯片 新能源汽车. 汽车电子. 两个半导体相关项目签约重庆.

  7. 1 天前 · 5月利基型 DRAM价格已於5/31/2024更新,细节请click here. Notice: 12月将新增DDR5 8/16GB SO-DIMM、DDR5 8/16GB U-DIMM与DDR5 16Gb 2Gx8合约价格,特此公告。 当期国际 NAND Flash Wafer 合约价格 ($美元) 2024年5月NAND Flash Wafer合约价格已于5/31/2024更新,细节请click here. 当期国际 Mobile DRAM 合约价格 ($美元) 2024年第二季Mobile内存合约价格已于4/30/2024更新,细节请click here. 当期国际 eMMC 合约价格 ($美元) 2024年第二季eMMC合约价格已于4/30/2024更新,细节请click here.

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