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2024年9月4日 · 工研院研發的MOSAIC 3D AI晶片，是全球首款專為生成式AI應用所設計的晶片，並與國內知名大廠力積電合作，一舉拿下2024年全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）。. （經濟部提供）. 記者郭曉蓓／臺北報導. 半導體年度盛事「2024 SEMICON TAIWAN」今（4）日盛大 ...
2024年5月7日 · 為滿足5G高頻、高速的產品需求，臺灣亟需發展先進的探針卡測試方案。. 漢民測試系統自主研發「量產型多待測元件薄膜探針卡」，專用於5G基頻通訊、低軌衛星、自駕車ADAS雷達等高頻晶片測試市場，填補臺灣探針卡廠在毫米波高頻晶片測試方案上的 ...
2024年3月3日 · 此次為合晶科技第三度申請「投資臺灣三大方案」，將使業務範圍從功率半導體元件，逐漸往邏輯元件領域推進，有助合晶科技穩居世界半導體產業供應鏈的關鍵地位。
2024年9月6日 · 工研院新科院士今（6）日出爐，共有5人，其中，包含AI晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳及超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。. 工研院表示，黃仁勳驅動人工智慧產業發展，輝達在臺灣設立亞洲首座AI研發中心，未來將從技術、人才到供應鏈，促進 ...
2024年2月18日 · 經濟部近日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」113年度第1次決審會議，會中通過4項計畫，涵蓋第三代半導體、海水淡化技術、蛋品保存、前列線癌治療技術。. 經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫，最新審查通過4項計畫，包括世界先進積體電路「高功率暨高效能GaN on QST ...
2024年4月4日 · 地面無人系統的快速發展，將成為陸上機動化戰力的重要組成，如何快速分析大量戰場情資，並提供正確決策，完成人機一體化協作，有賴軟、硬體架構的穩定、指管系統及演算法的進一步提升。 雖然，美國於反恐作戰時，以及俄軍在敘利亞內戰中，均動用多型UGV，但系統發生無法自主配合士兵作戰，與失控、斷訊及射擊精度不足等問題。
2024年9月6日 · 副總統蕭美琴今（6）日出席工研院士授證典禮，並強調，科技力就是國家競爭力，並肯定工研院長期深耕產業，促進臺灣的科技發展和全球競爭力，對我國整體產業扮演關鍵角色；蕭副總統也感謝大家的努力，奠定臺灣未來科技發展的重要基礎，讓世界 ...
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