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  1. 半導體 - 維基百科,自由的百科全書. 目次. 移至側邊欄. 隱藏. 序言. 概括. 電導率. 能帶結構. 切換 能帶結構 子章節. 能量-動量色散. 載流子的產生與復合. 摻雜. 切換 摻雜 子章節. 摻雜物. 材料的製造. 全球製造企業. 切換 全球製造企業 子章節. 7.1 十大公司. 應用. 延伸閱讀. 切換 延伸閱讀 子章節. 9.1 材料科學. 9.2 物理學. 9.3 工業. 參考來源. 相關條目. 外部連結. 切換 外部連結 子章節. 12.1 行業網站. 半導體. 三種導電性不同的材料比較, 金屬 的 價電帶 與 導電帶 之間沒有距離,因此電子(紅色實心圓圈)可以自由移動。 絕緣體 的能隙寬度最大,電子難以從價電帶躍遷至導電帶。

  2. 半導體 (德語: Halbleiter, 英語: Semiconductor, 法語: Semi-conducteur ),是一种 电导率 在 绝缘体 至 导体 之间的物质或材料。 半导体在某个温度范围内,随温度升高而增加电荷 载流子 的浓度,使得电导率上升、 电阻率 下降;在绝对零度时,成为绝缘体。 依有无加入 掺杂剂 ,半导体可分为: 本征半导体 、 杂质半导体 (n型半导体、p型半导体)。 电导率 容易受控制的半导体,可作为資訊处理的元件材料。 从科技或是经济发展的角度来看,半导体非常重要。 很多电子产品,如 電腦 、 移动电话 、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理資訊。

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  4. 半導體 (德語: Halbleiter, 英語: Semiconductor, 法語: Semi-conducteur ),是一種 電導率 在 絕緣體 至 導體 之間的物質或材料。. 半導體在某個溫度範圍內,隨溫度升高而增加電荷 載子 的濃度,使得電導率上升、 電阻率 下降;在絕對零度時,成為絕緣體。. 依有無 ...

  5. 晶圓 (英語: Wafer )是半導體晶體圓形片的簡稱,其為圓柱狀 半導體 晶體 的薄切片,用於 積體電路 製程中作為 載體 基片 ,以及製造 太陽能電池 ;由於其形狀為圓形,故稱為晶圓。 最常見的是 矽晶圓 ,另有 氮化鎵晶圓 、 碳化矽晶圓 等;一般晶圓產量多為 單晶矽 圓片。 晶圓是最常用的 半導體 元件,按其直徑分為3 英寸 、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至研發更大規格(14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等)。

  6. 化合物半導體 材料:由兩種或兩種以上 無機物 化合成的半導體,種類繁多,已知的二元化合物就有數百種。. 三五半導體 :由 Ⅲ族元素 (如Al、Ga、In)和 Ⅴ族元素 (如P、As、Sb)組成,比如 砷化鎵 (GaAs);它們都具有 閃鋅礦 結構,在應用方面僅次於Ge、Si ...

  7. 半導體產業 (英語: semiconductor industry )是從事 半導體 以及 半導體器件 設計製造的 產業 。. 該產業濫觴於1960年左右,由於科技的發展,半導體器件的製造在當時已經成為來一項可行的業務。. 截至2018年,半導體行業的年度銷售收入已經增長到4810億美元以上 ...

  8. 臺灣正體. 靜態互補式金屬氧化物半導體反相器. 互補式金屬氧化物半導體 (英語: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor , 縮寫 作 CMOS ;簡稱 互補式金氧半導體 ),是一種 積體電路 的設計 製程 ,可以在 矽質 晶圓 模板上製出 NMOS (n-type MOSFET)和 PMOS (p-type MOSFET ...