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2015年8月17日 · 應該說台積電雖然在制程上已進展至16奈米，但是在穩定度，以及量產的速度上皆落後三星。所以高通會選擇三星應該也是這種考慮。聯發科雖然號稱十核心。但是需要的不止是跑分。而是綜合各項包括圖像處理，加速。無線網路整合isp,dsp等等。
2015年7月26日 · 台積電（2330）今（28）日召開年度技術論壇，由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說。他指出，16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產、下半年放量，且按照台積了解、該製程效能比對手好上10%（應指三星）。
2015年10月5日 · 不過，台積16nm的後段製程(contact/metal/via)與20nm幾乎一樣，所以其defect density也與20nm同一等級，也就是說，台積電16nm的後段製程早就已經成熟。 一般而言，對半導體製程來說，前段決定成敗，後段決定良率，既然兩者前段的FINFET都開發出來了，良率就決定於後 ...
2015年6月22日 · 現在三星和台積電都稱會在明年年底投產10nm,而英特爾稍稍領先，第三季度進入，發布其下下代處理器Cannonlake。 以上文章來自 http://news.mydrivers.com/1/435/435523.htm
2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程，相比28nm HPC來說能節能30%以上（配合電路設計優化）。同時，在基帶方面，聯發科將首次支持LTE Cat.6，而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通。定位上屬於中端晶片、主打高性能與低功耗。
根據大陸《騰訊網》報導，這些時下最夯的3C產品iPhone 6 S、運動版Apple Watch、谷歌眼鏡、索尼PS4，雖然零件、配件加起來沒多少錢，但花在研發上面的時間與精力也得算進成本。. 據說，第一部iPhone的研發成本是1.5億美元，但這些熱門產品的硬體成本幾乎沒有向外 ...
2014年10月20日 · TDD採用另一種方式。 它只用一個頻率，既負責上傳，又負責下載。 好處是比FDD省了一個頻率佔用，資源利用率更高（實際上TDD為了避免干擾，需要預留較大保護帶，也會消耗一些資源）。 因為是“單行道”上跑雙向“車流”，TDD只能通過時間來控制交通（時分雙工），一會讓下載的流量通過，一會又讓上傳的流量通過。 很多人把TD-SCDMA和TDD聯繫在一起，，其實兩者沒啥關係。 至於為什麼要把TDD叫成TD-LTE？ 你就當TD-LE只是個品牌名字而已。 剛才講了，FDD和TDD的主要差異就是單行道和雙行道差別。 而正是這點差異引申出了一些大家都比較關心的網路問題，比如速率、覆蓋。 比誰速度快沒意義.
