台積電徵才 相關
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2023年9月7日 · 台積公司歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示：「多年來，台積公司與聯發科技緊密合作，為市場帶來了許多重大的創新，我們也很榮幸能繼續在3奈米及更先進的技術上攜手合作。 台積公司與聯發科技在天璣旗艦晶片上的合作，將半導體產業最頂尖的製程科技帶入智慧手機等行動裝置，讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。 台積公司3奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持，還擁有更強化的效能、功耗及良率。 相較於5奈米製程技術，台積公司3奈米製程技術的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。
2023年2月16日 · 天璣7200採用與旗艦平台天璣9200相同的台積電第二代4nm製程，八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心，以及6個Cortex-A510核心，可以輕鬆應對多工處理。 天璣7200整合聯發科技第六代AI處理器，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。 聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「全新天璣 7000系列行動平台兼顧出色性能和高能效表現，承載了聯發科技的諸多先進技術，將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。 天璣7200行動平台整合Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現。
2021年9月8日 · IC設計大廠聯發科技看好未來營運前景及因應業務需求，啟動大規模徵才，年底前預計招募逾兩千名好手加入團隊，人數可望創新高，並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的優渥待遇，展現公司網羅人才的旺盛企圖心。
2021年8月21日 · 首先是Reno6外觀開箱與效能測試，首發聯發科天璣900處理器，採用台積電6nm製程，主頻達2.4GHz、搭載Arm Mali-G68 GPU，強調性能強、功耗低，搭配VC液冷散熱技術，在中階機種擁有不錯的效能實力。 Reno6與Reno6 Pro規格最大差異，在於螢幕、處理器、相機、電池容量四點，其他大致上相同。 1. 螢幕：Reno6是6.43吋平面AMOLED，Reno6 Pro是6.55吋雙曲面AMOLED。 2. 處理器：Reno6是中階的天璣900，Reno6 Pro是2021年高通次旗艦Snapdragon 870。 3.
2023年5月17日 · 全球車用處理領導者恩智浦半導體16日宣布與台灣積體電路製造股份有限公司合作，推出業界首款採用16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體（Magnetic Random Access Memory；MRAM）。 隨著汽車製造商朝向軟體定義汽車轉型，車廠需要在單一硬體平台上支援多世代軟體更新。 結合恩智浦的高效能S32車用處理器與採用16奈米FinFET技術的快速且高度可靠下一代非揮發性記憶體（non-volatile memory），就能提供支援這類轉變的理想硬體平台。 MRAM只要約略3秒就能更新20MB的程式碼，相較於快閃記憶體需約1分鐘，這能最大限度縮短軟體更新導致的停機時間，並讓汽車製造商消除因長時間模組編程而造成的瓶頸。
2024年1月26日 · POCO X6系列中POCO X6 Pro 5G採用聯發科天璣8300-Ultra，架構是Cortex-A715四核心3.2GHz＋Cortex-A510四核心2.2GHz，搭配Mali-G615 GPU，採用台積電第二代4nm製程。以下是各項效能數據實測： POCO X6 Pro 5G使用安兔兔測試讀寫速度，讀取約
2022年3月17日 · 標準版的Redmi K50，紅米致力打造最強的標準版旗艦機，本次首發聯發科天璣8100，這款SoC為台積電5nm製程，媲美高通Snapdragon 888的效能，卻擁有更好的功耗表現，擁有與Redmi K50 Pro同款的3950mm2散熱面積。 跑原神遊戲時可達到59fps，1小時內都能穩幀運行。 Redmi K50建議售價. 8GB/128GB 2,399人民幣，約新台幣10,700元. 8GB/256GB 2,599人民幣，約新台幣11,600元. 12GB/256GB 2,799人民幣，約新台幣12,400元.
