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  1. 2016年9月25日 · 它採用台積電的28nmHPC+製程相比28nm HPC來說能節能30%以上配合電路設計優化)。同時在基帶方面聯發科將首次支持LTE Cat.6而支持SRLTE也意味著基帶支持全網通定位上屬於中端晶片主打高性能與低功耗

  2. 2015年8月17日 · 應該說台積電雖然在制程上已進展至16奈米但是在穩定度以及量產的速度上皆落後三星所以高通會選擇三星應該也是這種考慮聯發科雖然號稱十核心但是需要的不止是跑分而是綜合各項包括圖像處理加速無線網路整合isp,dsp等等

  3. 2015年10月5日 · 從該作者的測試來看兩者CPU真的耗電量有差代表三星的製程可能開發的太急了還未優化完成再加上良率不夠好所以雖然價錢比台積電低很多但最後還是超過一半的單被台積電抱走..... 雖然有叛將扯後腿但台積電不愧是晶圓代工第一把交椅.....

  4. 2015年6月22日 · 當然攀登科學高峰必然會遇到很多的困難現在三星和台積電都稱會在明年年底投產10nm,而英特爾稍稍領先第三季度進入發布其下下代處理器Cannonlake。 以上文章來自http://news.mydrivers.com/1/435/435523.htm

  5. 2015年7月26日 · 台積電233028日召開年度技術論壇由共同執行長暨總經理魏哲家針對先進製程進展發表演說他指出16奈米FinFET Plus製程目前已經開始生產下半年放量且按照台積了解該製程效能比對手好上10%應指三星)。

  6. 台積電才是翹楚營收8千多億淨利3千億名符其實的台灣之光 大立光則是每股EPS賺最多。 本文章最後由( 天生龜毛人 )於 2016-1-18 04:59 編輯

  7. 2015年2月13日 · 驍龍810的制造工藝是台積電20nm但高通没有說具體功耗有多少现在過熱問題說得最多偏偏這個給忽略了。 再說說網路射頻方面,整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps,是來源於獨立基带MDM9x35的升級版(本來僅支持Cat.6 150Mbps)。

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