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- 865.00-4.00 (-0.46%)2024/05/28 20:47 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
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4 天前 · 台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 本文依序介紹： 先進製程相關技術：N3 家族／N2 製程 ...
2024年5月20日 · 台積電系統整合晶片（SoIC）已成為 3D 晶片堆疊的領先解決方案，客戶越來越趨向採用 CoWoS 搭配 SoIC 及其他元件，以實現最終系統級封裝（System in Package，SiP）整合。 台積電系統級晶圓提供革新選項，讓 12 吋晶圓能容納大量晶粒，更多運算能力，大幅減少資料中心空間，並將每瓦效能提升好幾個等級。 台積電量產首款 SoW 產品採用以邏輯晶片為主的整合型扇出（InFO）技術，採 CoWoS 晶片堆疊版 2027 年準備就緒，整合 SoIC、HBM 及其他元件，打造強大且運算能力媲美資料中心伺服器機架或甚至整台伺服器的晶圓級系統。 人工智慧晶片都仰賴先進封裝，台積電先進封裝發也攸關下代人工智慧晶片。
2024年5月14日 · 晶圓代工龍頭台積電 2022 年領先業界成功量產 3 奈米鰭式場效電晶體（3nm FinFET，N3）製程，為業界最先進半導體邏輯製程，效能、功耗及面積（PPA）最佳，繼 5 奈米（N5）製程後另一個全世代製程。 今年大廠蘋果、聯發科、高通積極採用，故 3 奈米製程對營收貢獻度拉高，挹注台積電的營收動...
5 天前 · 正如台積電在日前所宣布的，該公司將在 2024 年稍後開始採用 N3P 製造技術進行大量生產，這將是該公司一段時間內最先進的節點製程。然後，到 2025 年將會變得更有趣，因為台積電將擁有兩種製程技術，而且這兩種在 2025 年下半年進入量產階段時，它們實際上會開始相互競爭。
1 天前 · 台積電 創新高價 878 元，人工智慧（AI）族群領漲電子股，航運類股續揚。. 權值股台積電開高5元，盤中最高達到878元，寫新高價，漲幅超過1%； 鴻海 上漲逾3%，最高183元； 聯發科 勁揚超過5%，早盤高點1,270元。. AI概念股指標 廣達 、 仁寶 、 英業達 漲幅皆超過1 ...
12 小時前 · 台積電重申長期毛利率為 53% 以上，隨著各地區供應靈活性提高，台積電正尋求出售更高價值的產品，以控制成本增加。展望下半年，隨著產能利用率趨於穩定，毛利率有望從第二季的 52% 微升至 52.3%，全年銷售額也有望實現年增 20-25%，半導體市況預期（對除記憶體外）為年增 10%。
5 天前 · 台積電期待未來幾年內實現單晶片上超過 2,000 億個電晶體 並透過 3D 封裝達到超過一兆個電晶體，這將是振奮人心的半導體技術突破。 萬睿洋表示，目前正在見證 AI 新時代到來，AI 分析大量數據，進行預測和自動化預測決策，正改變世界，目前已經透過比人類快一萬倍速度追蹤衛星圖像中冰山變化，並經過數百萬蛋白質辨識難以檢測的基因 ，預期到 2030 年將有十萬個生成式 AI 人型機器人，生成式 AI 手機的全球出貨量今年底前有望達 2.4 億支。 藉由強大的 APU 強大處理器，終端生產式 AI 與體驗，引領顛覆性創新的 AI 已經掀起第四次工業革命。 第一次是由蒸汽機機械化推動，第二次是電氣化、規模化生產推動，第三次是半導體技術催生，帶來電腦與自動化。
