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2021年5月19日 · 07:37. 工商時報 數位編輯. 台積電. 1奈米. 圖為台積電。 圖／本報資料照片. 全球晶圓代工龍頭台積電所掌握先進製程，在該領域擁有超高市占率，與競爭對手拉開技術差距，隨著矽基半導體逼近物理極限，各界都在尋找克服困境的材料。 台灣大學與攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT），發現二維材料結合半金屬鉍（Bi）能達到極低的電阻，接近量子極限，有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。 這項研究已於《自然》期刊（Nature）公開發表。 這項跨國研究始於2019年，合作時間長達1年半，包括台大、台積電、MIT都投入研究人力，共同為半導體產業開創新路。
2023年12月28日 · 2023年12月27日. 台積電是全球晶圓代工龍頭，技術實力攸關全球科技發展，近日外媒披露，台積電持續往1.4和1奈米邁進，預計在2030年完成。 去年台積電推出的3奈米已持續放量，接下來力拚2025年量產2奈米。 台積電在國際電子元件（IEDM）會議上公開包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫，並積極開發囊括2千億個電晶體的晶片，Tom's...
2021年5月19日 · 臺大－台積電產學大聯盟自 102 年開始推動，投入半導體前瞻技術研發，成效豐碩，為台灣半導體產業在前瞻關鍵技術專利布局、新興科技人才培育做出極大貢獻。 而本次是由產學大聯盟計畫團隊臺大電機系暨光電所吳志毅教授、臺大光電所畢業的周昂昇博士與 MIT 畢業的沈品均博士合作研究。 雖然目前相關技術還處於研究階段，但該成果能替下世代晶片提供省電、高速等條件，可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用。 台大 – 台積電產學大聯盟，是推進半導體技術的關鍵. 科技部自 102 年推動「產學大聯盟」計畫，透過業界出題、學界解題，鼓勵國內頂尖產學團隊結盟，聚焦下世代產業前瞻技術研發，讓台灣優勢產業持續維持世界領先地位。
2022年12月10日 · 隨著美國新廠進入完工階段，劉德音已瞄準下個世代技術，衝刺1奈米的研發。 本週全球最矚目焦點，莫過於台灣的護國神山台積電美國廠的首部機台設備到場慶祝典禮，包括美國總統拜登、蘋果執行長庫克，以及台積電創辦人張忠謀與董事長劉德音都親自出席。 本刊調查，台積電除加速美國廠趕工之外，正組織菁英團隊加速1奈米製程研開發，要讓技術絕對領先。...
2023年12月28日 · 台積電 （2330）在IEDM 2023大會上，揭露1奈米製程的最新進展，預計2030年完成開發1奈米（A10）製程技術，盼打造出內含1兆個 電晶體 的單一封裝體。 外媒報導，台積電在IEDM大會分享1兆電晶體晶片封裝的路線，幾與英特爾去年提供的資訊一樣。...
2022年11月29日 · 1奈米技術的發現首先由麻省理工學院的團隊做出，然後由台積電進行優化，並由台大電機工程系暨光電所改進。 關鍵研究成果是使用半金屬鉍作為接觸電極，降低電阻並增加電流，可以把能源效率提高到半導體的最高水平。 此技術勝過IBM先前關於開發2奈米晶片的聲明。 台積電正在亞利桑那州建造一座耗資120億美元的工廠，第一階段是量產5奈米晶片，可望在2024年開始生產，計劃最初使用5奈米製程每月生產約20000片晶片。 下一階段雖然尚未最終確定，但將開始生產3奈米晶片。 在半導體製造中，3奈米製程是繼5奈米技術之後的下一個里程碑，台積電和三星等大廠都積極開發，第一代3奈米晶片將能夠將功耗降低近一半，同時大幅提高性能。
2023年12月28日 · 台積電在國際電子元件（IEDM）會議上公開包含1兆個電晶體的晶片封裝計畫，並積極開發囊括2千億個電晶體的晶片，Tom's Hardware報導，為了達到此目標，台積電致力於發展2奈米級N2和 N2P生產製程，目標在20230年完成1.4奈米級（A14）和1奈米級（A10）的製造技術。...
