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2021年11月9日 · 力積電雖鎖定在特殊成熟製程，但在純晶圓代工廠排名第六，在特殊領域擁有極高市占率，例如在手機光學防手震IC市占達75％、2M影像感測器的安防市占達47％、電子標籤驅動IC市占達40％、物聯網應用2Gb以下容量DRAM市占達50％。
2022年5月3日 · 封測廠精材（3374）去年營收及獲利同創新高，每股淨利6.92元，今年第一季雖受淡季影響營收達16.71億元，但第二季可望重拾成長動能。. 在母公司台積電奧援下，精材今年除了擴大CMOS影像感測器（CIS）封裝及晶圓測試接單規模，新一代光學元件薄化加工已於去年 ...
2024年4月26日 · 埃米（angstrom），是一奈米十之一的長度單位。. 換言之，台積電在二奈米以下後首推A16，等於要以埃米的A16作為新製程全新命名，並結合公司開發超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，預計於二 二六年量產。. 台積電首推A16製程並導入背電技術 ...
2024年7月30日 · 新聞日期：2024/07/30 新聞來源：工商時報. 報導記者／張瑞益. 台北報導. 台積電轉投資的封測廠精材（3374）受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季，市場法人看好第二季獲利將加溫，此外，該公司新廠土建工程預計今年第四季完工 ...
2024年6月13日 · 本次論壇聚焦於次世代半導體、矽光子及未來AI轉型國際趨勢三大面向，邀請到鴻海半導體研究所郭浩中所長、穎崴科技陳南誠協理，以及臺灣思科盧佳成總經理，分享次世代半導體、矽光子CPO最新技術發展，與AI技術如何協助半導體產業轉型，為論壇 ...
2024年5月13日 · 台積電先前在年度北美技術論壇釋出發展CPO的關鍵藍圖，預計2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件。 上詮先前傳正與台積電及輝達共同開發光通道和IC連接技術，有機會取得輝達訂單。
2020年2月24日 · 晶圓代工闢新戰場 氮化鎵概念股掌先機. 新聞日期：2020/02/24 新聞來源：工商時報. 報導記者／方歆婷. 台北報導 晶圓代工龍頭台積電（2330）將攜手意法加速開發氮化鎵（GaN）產品，GaN挾高頻率、高壓等優勢，有機會成為繼砷化鎵之後的半導體材料新起之 ...
