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  1. 2023年8月1日 · 界霖先前表示近期客戶開始重啟拉貨,下半年整體營運可望優於上半年,且過去開發的1200V導線、SiC IPM模組新品等,將集中在第4季、明年量產,包含歐系、美系客戶都正在洽談新案件,尤其在汽車電子化、電動車與油電混合車等成長趨勢確立下,使得汽車

  2. 2019年12月10日 · HDI板為應用高密度互連技術,為了順應電子產品多功能化、小型化、輕量化,因而對 PCB要求高密度、微細化、多化,特色是:輕薄體積小、線路密度高、干擾低、傳輸路徑短,HDI還能使產品減少近 40% 體積,而且當 PCB數超過 8後則成本較傳統硬板 ...

  3. 2024年1月12日 · 隨著AI伺服器建熱潮,帶動AI加速晶片需求,其中高頻寬記憶體(HBM)為加速晶片上關鍵性DRAM產品,以規格而言,除了現有的市場主流HBM2e外,今年HBM3的需求比重亦隨著NVIDIA H100/H800以及AMD MI300系列的量產而提升。.

  4. 2017年12月12日 · 財經新聞 淡季衝擊 元太Q4營收恐季減3成 電子紙筆記本動能持穩

  5. 2021年4月6日 · 家登為全球前5大晶圓載具供應商,8吋晶圓盒市占約90%,客戶包含:英特爾、台積電、聯電、ASML、三星、中芯國際、新昇半導體、華力微電子,是全球唯二擁有EUV Pod(極紫外光光罩盒)量產及出貨能力的公司。. EUV光罩一個成本約1,000萬元,而光罩盒約1萬美金,在 ...

  6. 2018年11月7日 · 分析師 研究報告 研究團隊 選股系統 寶得富選股系統 台勝科(3532) 台灣最大8吋晶圓製造廠 研究報告2018/11/07

  7. 2019年11月13日 · 其中轉投資長科*在日本功率半導體元件大廠要求下,同步計劃重返IGBT(絕緣柵雙極電晶體)用導線市場,拓展車用元件及功率模組快速成長商機,看好明年成長動能強勁。

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