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  1. 2019年12月17日 · 盧志遠於1999年創立欣銓科技,創新發展出獨立的晶圓測試商業模式,之後加入旺宏電子,專注非揮發性記憶體前瞻技術研發。 TWAS成立於1983年,主要協助發展中國家從事科學研究與開發應用,2020年36位新任院士中,有3位來自台灣,除盧志遠外,還有 ...

  2. 2020年3月25日 · 盧森堡商 DIODES TAIWAN S.A R.L.以新台幣133億元增資台灣達爾科技股份有限公司,並轉投資敦南科技股份有限公司,主營半導體設計、製造及銷售等業務。 日商鎧俠株式會社以82億2690萬元增資台灣鎧俠股份有限公司,並轉投資建興儲存科技股份有限公司,主營固態 ...

  3. 2022年4月29日 · 財政部指出,根據標普預測,台灣受惠全球對半導體強勁需求,資通訊產品出口推升經濟動能,雖因各國解除管制降低遠距辦公設備需求,但5G、大數據分析、電動車輛和人工智慧等領域仍蓬勃發展,預期將維持國內半導體需求;另台灣財政穩健、充沛 ...

  4. 2022年11月4日 · (中央社記者江明晏台北4日電)遠傳電信舉辦年度供應商大會,邀請占遠傳採購金額前300大供應商參與,打造更具韌性的永續供應鏈,目標在2030年要達成供應鏈碳排量較2021年減少16.2%。 面對氣候變遷加劇,企業除了加速節能減碳的腳步,也需要增加面對氣候災難時的韌性,確保供應鏈不斷鏈,遠傳 ...

  5. 2022年5月26日 · 台灣、立陶宛次長級經濟對話 廣泛交流半導體等領域 分享到 經濟部今天表示,雙方在半導體、雷射、生技、投資、新創、供應鏈韌性等領域廣泛意見交流,預期下一屆會議將更務實具體。

  6. 2021年3月24日 · 上銀今天下午舉行線上法人說明會,展望今年全球工具機產業市況,卓文恒指出,半導體和5G製造工具機狀況不錯,近2個月上銀在歐洲和美國市場有起色,整體看來直線傳動產品出貨穩健。

  7. 2021年11月11日 · (中央社記者蘇思云台北11日電)副總統賴清德今天表示,希望中經院接下來協助政府完成3項任務,第一是完成參與CPTPP,「一定要成功」;第二是2050年達到淨零碳排目標;第三是助半導體產業跟美國日本進行新東向合作。

  1. 漢磊半導體晶圓股份有限公司 相關

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