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1 天前 · 12小时前分享. 据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为.... ASML EUV光刻机 先进制程. 材料/设备. 英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，交易金额110亿美元. 14小时前分享. 当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的Fab34工厂相关合资企业.... 晶圆制造 英特尔. 制造/封测. 凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单. 16小时前分享.
16小时前分享. 据JEDEC（固态技术协会）消息，DDR6（包括LPDDR6）已明确会以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM内存标准.... 内存 DDR GDDR6. 存储器. 碳化硅产业，再建高楼. 16小时前分享. 近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。 意法半导体方面，其将在意大利卡塔尼亚建设世界首.... 意法半导体 英飞凌 碳化硅. 功率器件. EUV光刻机“忙疯了” 16小时前分享. 据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为.... ASML EUV光刻机 先进制程. 材料/设备. 英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，交易金额110亿美元.
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域也取得了突破性进展，成功开.... 存储器 国产芯片 力积电. 一周热点. 逾10座晶圆厂蓄势待发；存储器市场“宠儿”；国产“芯”突破. 2024-05-06. 当地时间4月25日，美光科技正式在其官网宣布，获得61亿美元政府补助。 美光在新闻稿中指出，已经与美国政府签署了一份不具约.... 存储芯片 美光科技 国产芯片. 一周热点. 全球再增2座芯片厂；半导体IPO最新动态；国产“芯”突破. 2024-04-22. 4月15日，美国政府宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。 基于此，三星将在得.... 三星 晶圆代工 科创板. 一周热点.
2024年1月2日 · 公开消息显示，江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。 北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业。 徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅芯片二期扩产项目在徐州经开区开工。 总投资6500万元，天岳先进SiC外延项目已验收. 近日，天岳先进公布了《碳化硅快速外延关键技术研发及产业化项目竣工环境保护验收监测报告》，宣布该SiC外延项目已通过验收。 根据公告，天岳先进碳化硅快速外延关键技术研发及产业化项目位于山东济南市，总投资6500万元，项目占地面积300m²。
2018年2月9日 · 来源：全球半导体观察 原作者：刘静 2018-02-09 17:32:00. 经过长达近一年时间的拉锯战，美国维易科 (Veeco)仪器公司 (以下简称“Veeco”)、中微半导体设备有限公司（以下简称“中微半导体”）和西格里碳素（SGL）（以下简称“SGL”）三方之间的专利诉讼案 ...
2024年4月23日 · 2023年6月，华虹集团旗下华虹宏力在无锡高新区启动实施华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目，投资67亿美元，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。. 资料显示，华虹 ...
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