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1. www.dramx.com › News › made-sealing总投资67亿美元！华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶簡

   www.dramx.com › News › made-sealing

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   2024年4月23日 · 资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代 工企业，主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件（Power Discrete）、模拟（Analog）和电源管理、 及逻辑（Logic）与射频等差异化技术。 根据TrendForce集邦咨询3月12日研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工市场中，华虹集团（HuaHong Group）以2%的市占率位居全球第6位，在中国大陆企业中排名第二。 营收方面，根据华虹半导体业绩报告，2023年度公司营业收入为162.32亿元，较2022年167.86亿元下降3.3%；归母净利润19.36亿元，较2022年30.09亿元，下降35.64%。 封面图片来源：拍信网. 微信.

2. www.dramx.com › News › IC全球瞩目！SEMiBAY/湾芯展震撼登场，逾200家半导体头部企业集结 ... 簡

   www.dramx.com › News › IC

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   2024年4月8日 · SEMiBAY/湾芯展 这一中国半导体专业展会，在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点，成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺 ...

3. www.dramx.com › News › Memory不止于小！佰维全球最小尺寸eMMC通过Airoha等穿戴式方案平台验证 ... 簡

   www.dramx.com › News › Memory

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   2019年7月26日 · 佰维全球最小尺寸eMMC通过Airoha等穿戴式方案平台验证. 近日，佰维推出了厚度逼近封装极限的超小eMMC，尺寸为7.5mmx8.8mmx0.6mm，以响应可穿戴设备制造商的定制需求。. 佰维常规尺寸的eMMC系列采用高性能主控芯片和稳定的NAND Flash晶圆，在提高数据传输效率的同时 ...

4. www.dramx.com全球半导体观察-芯片、内存、闪存、DRAM等半导体产业资讯与市场动态簡

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   1 天前 · 12小时前分享. 据市场消息，目前，ASML High NA EUV光刻机仅有两台，如此限量版的EUV关键设备必然无法满足市场对先进制程芯片的需求，为.... ASML EUV光刻机 先进制程. 材料/设备. 英特尔出售爱尔兰工厂49%股权，交易金额110亿美元. 14小时前分享. 当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的Fab34工厂相关合资企业.... 晶圆制造 英特尔. 制造/封测. 凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单. 16小时前分享.

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5. www.dramx.com › Info半导体产业最新资讯-全球半导体观察簡

   www.dramx.com › Info

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   21小时前分享. 当地时间6月4日，英特尔宣布与阿波罗公司达成协议，英特尔将以110亿美元的价格出售其位于爱尔兰的Fab34工厂相关合资企业.... 晶圆制造 英特尔. 制造/封测. 凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单. 22小时前分享. 6月5日，上海凯世通半导体宣布，近日公司再次获得一家12吋主流晶圆厂客户的低能大束流离子注入机复购订单。 该重点客户自去年一.... 半导体设备. 材料/设备.

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6. www.dramx.com › News › igbt超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度-全球半导体观察簡

   www.dramx.com › News › igbt

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   2024年1月2日 · 据悉，长光华芯于今年8月购置了77台（套）半导体工艺制程相关的设备，购入成本价格约为 8540万元；目前已收到部分设备，处于待安装状态，尚未投入使用。 长光华芯需在 2024 年 3 月 31 日前将所有设备交付于惟清半导体，双方协定交易价约为9016.7万元（不含增资税）。 长光华芯表示，本次转让设备系为了与合作方惟清半导体共同开展碳化硅产业项目，充分利用双方在技术和产业运作等方面的优势，加快推动碳化硅项目的落地实施。 石金科技：募资7000万建设SiC热场及材料生产建设项目.

7. www.dramx.com › News › ICDialog：“死磕”超低功耗！-全球半导体观察簡

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   2020年5月11日 · 日前，Dialog半导体宣布正式推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200芯片，以及DA16200模块和DA16600模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。. DA16600模块可以看作是DA16200的升级版。. 该模块集成了最新DA16200和SmartBond™TINY DA14531 SoC芯片 ...