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- 99.200.00 (0.00%)2024/05/29 21:45 臺灣股市 已收盤 (報價延遲20分鐘)。
- 昨收99.20開盤98.60委買價99.10委賣價99.20
- 今日價格區間98.60 - 99.4052週價格區間92.70 - 103.81成交量188 張平均成交量209 張
- 市值16.460 億本益比 (最近12個月)23.85營運報告/法說會日期2024-08-07除權除息日-
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2024年2月27日 · 禾伸堂, HolyStone, 最有價值的電子元件供應商, MLCC, DISC, Simcom, 陶瓷基板金屬, 容阻器, AMB.
禾伸堂2月營收7.48億元，月減35.04%，較去年同期減少41.70%；累計1-2月合併營收約為19.01億元，較去年同期減少17.76%。禾伸堂去年歸屬母公司淨利8.51億元，每股盈餘5.13元，擬每股配發現金股利5元。
禾伸堂企業是電子元件供應鏈中少數涵蓋主、被動雙通路並擁有製造工廠的多元化公司。 西元1999年，在台灣桃園龍潭設立生產基地，製造積層陶瓷電容（MLCC），以自有品牌銷售，提供多元客製化產品行銷全球，滿足客戶全方位需求，深獲客戶信賴。 禾伸堂企業同時代理多家國際知名半導體零組件，提供客戶完整解決方案及多樣性零組件，協助客戶創造新的營運價值。 此外，在品質提升、環境管理方面，禾伸堂企業亦不遺餘力，陸續通過ISO9001、ISO14001、IATF16949、QC080000等國際驗證。 近年來，禾伸堂企業致力研發適用於節能產品應用所需被動元件，協助客戶提升產品能源轉換效率。 在全球汽車電子化發展下，禾伸堂企業也正式跨入車用電子供應鏈，以提供優質元件的能力，可協助汽車電子達到最佳數位化。
公司簡介. 理念，願景，使命. 禾伸堂企業股份有限公司創立於西元1981年，總部設立於台北市，歷經多年發展，集團員工總人數逾1,000人。 禾伸堂企業是電子元件供應鏈中少數涵蓋主、被動雙通路並擁有製造工廠的多元化公司。 西元1999年，在台灣桃園龍潭設立生產基地，製造積層陶瓷電容（MLCC），以自有品牌銷售，提供多元客製化產品行銷全球，滿足客戶全方位需求，深獲客戶信賴。 禾伸堂企業同時代理多家國際知名半導體零組件，提供客戶完整解決方案及多樣性零組件，協助客戶創造新的營運價值。 此外，在品質提升、環境管理方面，禾伸堂企業亦不遺餘力，陸續通過ISO9001、ISO14001、IATF16949、QC080000等國際驗證。
2024年2月27日 · 禾伸堂, HolyStone, 最有价值的电子元件供货商, MLCC, DISC, Simcom, 陶瓷基板金属, 容阻器, AMB.
禾伸堂生技股份有限公司 | Holy Stone Healthcare Co., Ltd. 19 Apr 2024. 本公司抗癌新藥CA102N，於美國癌症研究協會 (American Association of Cancer Research, AACR) 2024年會會議 (Annual Meeting) 4/5-4/10期間，由Dr. Eskouhie Tchaparian 發表CA102N治療胰臟癌的抗癌活性與機轉研究實驗結果。 胰臟癌被公認為最致命的癌症之一，其5年存活率僅為4%。 目前迫切需要新的治療藥物以提高胰臟癌患者的整體存活率。
3 天前 · 禾伸堂企業股份有限公司成立於1981年，為台灣MLCC大廠之一，早期以被動元件代理商起家，後期切入利基型積層陶瓷電容器 (MLCC)及固態電容研發製造。 公司代理產品以銷售通訊、車用及消費性電子市場為主，未來將繼續協助客戶設計開發，並盡力維持產品供貨穩定，自製產品則為被動元件。 2.營業項目與產品結構....
2022年5月23日 · 2022.05.23. 00:50. 工商時報 李淑惠. 禾伸堂. 龍潭廠. 唐錦榮. 禾伸堂MLCC月產能約八～十億顆，今年擴產進度恢復之下，預計在今年、明年將總產能提升60％。 圖／本報資料照片. 禾伸堂（3026）龍潭新廠受疫情衝擊，擴產進度遞延至今年，董事長唐錦榮在今年度的致股東營業報告書中表示，新廠擴產進度今年陸續恢復，持續擴大利基型產品生產仍是禾伸堂最重要發展策略，將持續鎖定5G網通、車用電子及工控等三大應用需求。 禾伸堂今年第一季每股盈餘達3.12元，在首季被動元件類股獲利排名中僅次國巨（2327），成獲利二哥，且配息九元，盈餘發放比率高居類股之冠，禾伸堂董事長唐錦榮在致股東營業報告書中表示，持續擴大自製MLCC產能、側重三大利基型應用仍是營運主軸。
禾伸堂 (3026.TW)，Yahoo奇摩股市提供個股技術分析功能，包含MA、KD、RSI、MACD 等技術指標，與K線圖來協助您研判股市走勢與決定買賣策略。
2023年9月23日 · 公司目前之商品（服務）項目. 計畫開發之新商品（服務）項目. 產業概況. 產業之現況與發展. 產業上、中、下游之關聯性. 產品之各種發展趨勢及競爭情形. 發展趨勢. (1) 被動元件 (自製產品) (2) 主動元件、系統模組與其他產品. 競爭情形. 技術及研發概況. 最近年度及截至公開說明書刊印日止投入之研發費用. 成功開發之技術或產品. 未來研發計劃及預計投入之研發費用. 長、短期業務發展計畫. 短期業務發展計畫. 長期業務發展計畫. (二) 市場及產銷概況. 市場分析. 主要產品（服務）之銷售（提供）地區. 市場佔有率. 市場未來之供需狀況與成長性. 發展遠景之有利、不利因素與因應對策. 有利因素. 不利因素與因應對策. 主要產品之重要用途及產製過程. 主要產品之用途. 產製過程.
