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第三代半導體，不同於第一代半導體材料（矽 Si、鍺 Ge）與第二代半導體材料（砷化鎵 GsAs、磷化銦 InP），第三代半導體的主要材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩種，由於產品特性的不同，各代半導體也分別有不同領域的應用。
2021年4月6日 · 全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 所謂第 1 代半導體材料矽、鍺等；第 2 代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；第 3 代半導體材料為氮化鎵、碳化矽等。 但第 2、3 代不會取代第 1 代，而是依據不同的特性應用在其專長領域。 工研院產科國際所研究總監鄭華琦指出，第 2、3 代半導體材料為化合物半導體，重要特性為寬能隙（Wide band gap），比傳統半導體材料矽要寬很多，因此有耐高電壓、高電流的特性，可因應電動車、綠能、5G 基站、雷達及快充等終端應用趨勢。 應用範圍廣泛 進入門檻不低. 根據工研院產科國際所統計，目前第 1 代半導體材料的市占率約九成，第 2、3 代合計約10%。
碳化矽，英文：silicon carbide，carborundum，化學式：SiC，它是目前最新的第三代半導體材料之一。 其中第三代的氮化鎵、碳化矽，相較於第1代半導體材料的矽、鍺，以及第2代半導體材料砷化鎵、磷化銦，各自有不同的特性及用途。
2023年7月10日 · 萬寶週刊 張文赫 投資叫小赫. 高規格晶片讓第三方半導體檢測被倚重，隨著AI NVIDIA應用的迅速崛起，瞄準伺服器市場成長趨勢，台灣半導體跟著台積 ...
2021年12月24日 · 中信投顧分析，台亞半導體的更名新股，將於27日上市交易，正式晉身為半導體族群。積亞半導體初期資本額為3億元，後續將分階段增資至50億元，積亞將以切入磊晶製程為進軍第三代半導體的起點，技術預計來自於日亞化。
2021年4月26日 · 全球對第三代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。 所謂第一代半導體材料矽、鍺等；第二代半導體材料砷化鎵、磷化銦等；...
2021年9月22日 · 第三代半導體發展超過30年，因為具有耐高電壓、高電流的特性，相比第一代半導體的矽（Si）、鍺（Ge），以及第二代半導體的砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP），第三代半導體的碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）更適合用來發展電動車、5G、綠能等終端應用。
2021年8月26日 · 5G、電動車等終端應用市場需求大增，推升第三代半導體產業話題火爆，SEMI將於9月7日至9日舉辦「功率暨光電半導體週線上論壇」，包括太極（4934）、嘉晶（3016）等16檔第三代半導體概念股，25日股價轉強先暖身。
2022年3月14日 · 電動車、5G 通訊引爆第三類半導體熱潮，被點名的相關概念股都已飆漲一波，但隨著全球科技股回檔跟著修正打底，分析師認為，第三類半導體僅占全球半導體產值不到 1%，但未來發展的潛力值得期待。. 目前要觀察兩大反轉訊號有沒有出現，一是有沒有 ...
2023年2月23日 · 大叔表示目前台灣在第3代半導體領域，是「製造強，兩端弱」，做代工製造的公司很多，但有能力設計第3代半導體IC設計的公司卻不多。 高頻電路設計需要數學、物理
